2021年6月21日，本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业芯来科技宣布完成新一轮融资，此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入。

本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。

芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态，并率先实现产业化应用的企业，引领了本土RISC-V发展。从零开始，以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源，已输出全系列的处理器核心IP产品，国内领先，国际一流。

公司创新性地运用模块化设计理念，输出可定制的RISC-V软硬一体化解决方案，快速高效的满足各种差异化应用需求。保持业务和营收的快速增长，形成良性循环，接连收获重量级企业和行业客户，此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资、启榕创投等知名投资机构和产业方的投资。

进入2021年，芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地，产品已经成熟稳定的进入众多客户的量产设计中，通过与用户的深度合作，逐步导入更多的应用场景和新兴领域。自有软件支撑体系持续迭代，为用户提供了更为完备的工具链，SDK和操作系统支持。不断提升用户服务体验，基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台愈加完善，通过子系统服务方式拓宽了业务范畴，极大缩减用户基于RISC-V处理器内核的SoC项目设计周期，降低设计成本。

本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局，以及AIoT设计平台的持续研发，并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。

本轮领投机构君联资本在半导体、集成电路领域有着近20年的投资实践经验，在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业。目前，君联资本已成为横跨智能制造、新能源、半导体、物流供应链、互联网、消费、企业信息化软件及服务、医疗健康等投资领域的综合型投资机构，在集成电路、半导体领域已通过投资帮助展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克等知名企业成功实现上市。
中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金均为具有丰富产业生态背景的投资方，将协助芯来科技一起打造产业创新发展新方向。

芯来科技创始人兼CEO胡振波表示：“芯来科技成立三年来，在团队建设、RISC-V架构技术落地、商业模式创新、开放生态构建等方面实现全方位突破，不仅完成了既定商业产品的发布，也明确了今后发展的技术路径。作为具有自主可控核心技术的创新驱动的初创企业，将继续开展从底层IP向上层应用解决方案的适配，以创新性的全栈式服务推动产业变革。”

君联资本董事总经理范奇晖表示：“君联资本从成立之初就开始了半导体、集成电路的投资，并在后来确立为主要的投资方向。我国集成电路产业在底层技术上投入有限，特别在核心技术链、关键供应链上仍然存在不少断点，忽视底层技术特别是以处理器IP为代表的关键核心环节，将有可能制约产业的发展，因此我们对芯片设计的关键IP以及RISC-V开放架构领域始终保持高度关注，芯来科技集结了国内RISC-V赛道上的顶尖人才，我们非常看好团队将开放架构IP产品演进与产业变革需求的紧密结合，给产业界带来了变革性的创新性服务和国产核心应用能力。”

中电科核心技术研投基金总经理安鹏表示：“作为中国电子科技集团有限公司首支用于关键核心技术研发投资的基金，我们一直推动利用内外部资源加大自主创新关键核心技术的布局。芯来科技聚焦的国产核心处理器IP和解决方案，是布局集团公司关键核心技术发展，形成良好技术生态圈的一个重要选项。我们将持续助力集团公司战略性、中长期、自主创新等重点项目与芯来科技的业务发展形成互动，打造自主可控的产业发展新动能，履行科技强国使命。”

烽火产业投资基金执行事务合伙人委派代表董强华先生表示：“随着电子行业应用升级及中国集成电路产业的发展，国内市场急需芯来科技这样掌握核心自主知识产权的本土IP供应商。芯来科技组建了具备丰富技术和市场竞争力的优秀团队，致力于打造基于RISC-V架构的全系列CPU软硬件体系，并通过适配产业需求的模块化快捷设计流程标准，为国内集成电路行业及电子信息产业提供自主可控的基础部件和核心模块，烽火在信息通信等领域的产业布局也会从中获益。通过投资的助力和产业资源的牵引，我们期待芯来科技成长为国际一线的IP企业，响应中国快速发展的芯片和应用的需求，作为一支重要力量推动中国集成电路产业的发展。”

来源：芯来科技