8月19日消息，《路透社》引用知情人士说法，美国晶圆代工厂商GlobalFoundries（格罗方德，格芯）秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO) 申请，市值预估约250 亿美元。

GlobalFoundries正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备IPO。预计格罗方德将在10 月公布IPO 上市说明书，年底或2022 年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC) 处理申请速度而定。

先前《华尔街日报》报导，处理器龙头英特尔准备重返第三方晶圆代工市场，正与GlobalFoundries谈判，希望以300 亿美元并购。GlobalFoundries先前已否认此消息，如格罗方德已准备美国IPO 消息确认，代表格罗方德再次否认会与英特尔合作。

GlobalFoundries于全球晶圆代工市占率仅次台积电、三星、联电，排名第四，市占率约5%，由阿拉伯联合大公国的主权财富基金Mubadala Investment 拥有。日前也宣布，为了因应晶圆产能供不应求，除了在Fab 8 晶圆厂附近设立新晶圆厂，使当地晶圆产能倍增、新增1,000 个工作职缺，还将在新加坡投资40 亿美元扩产。

GlobalFoundries指出，新加坡新建产线每年将增加45 万片晶圆产能，园区年总产能达150 万片。新加坡晶圆厂新产线预计2023 年初开始生产，大多数新增产能将在2023 年底前量产。此厂将为汽车电子和5G 网路生产晶片，并签订长期客户协议，为新加坡带来约1,000 个就业机会，是新加坡半导体产业最近的最高金额投资。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews