8月26日消息，据日本工业新闻报导，关于台积电、索尼半导体在日本合资建晶圆厂的计划，近日，日本丰田汽车集团旗下的汽车零部件厂商Denso（电装）也考虑加入合作，由此以确保对丰田汽车集团的供应。

今年6月，业内就有传闻称，在日本经济产业省（相当于经济部）的主导下，台积电与日本科技大厂索尼（Sony）考虑以合资的模式在日本熊本县设立晶圆制造厂，总投资金额逾1兆日圆（约合人民币584亿元）。

随后，台积电在法说会上也证实，台积电正考虑在日本建晶圆厂，不过并未透露具体细节。

而根据日本工业新闻的最新报导，索尼和Denso之外，可能会有更多日企加入上述半导体合资计划，日本国内最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入，主因车辆电动化、再生能源扩大导入，提振功率半导体需求提升，因此三菱电机有意参与上述合资晶圆厂，代工生产功率半导体。

报道称，台积电、索尼等企业预估将在2021年内设立半导体制造合资公司，台积电将出资约50%，其余由索尼、Denso等日企出资，总投资额约1兆日圆，其中大半预估将由日本政府以补助金等方式提供援助，新厂目标在2024年前启用生产，预估将主要生产图像传感器、汽车芯片等10-28nm之间的逻辑芯片等产品。

另外值得一提的是，今年2月，台积电已宣布投资不超过1.86亿美元在日本设立子公司以扩展3D IC材料研究。随后，日本政府已于5月31日确定，将对台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助，金额为总经费370 亿日圆（约人民币21.5亿元） 的一半，即约10.75亿元。另外，该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作，日本希望借此重建日本半导体的竞争力。

编辑：芯智讯-林子