9月3日消息，外媒《The Information》报导，苹果首款AR / VR 头戴式设备使用的主控芯片，将采用台积电5nm先进制程。除了主控芯片外，还有2 颗内置芯片，总计3颗芯片都完成设计定稿，预计不久后将开始试产。

报导指出，苹果委由台积电5nm先进制程生产AR / VR设备芯片，功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片，并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR / VR 头戴式设备，要与iPhone 或其他苹果装置连结，功能才能完整解锁。

目前传出这款耳机须配合iOS 装置，但因内建CPU 及GPU，可用在功能受限下独立运作。交由台积电代工生产的芯片，预计最少需一年才量产，故AR / VR 头戴式设备最快2022 年上市，不过时间点还有可能延后。

中资天风证券知名分析师郭明錤2021 年初时就表示，苹果AR / VR 头戴式耳机将于2022 年第二季推出，有望成为苹果开发AR/VR相关产品的前奏曲。台系相关供应链厂商或能直接受惠，AR / VR 头戴式设备价格可能达1,000 美元。《The Information》还指出，苹果推出新款AR / VR 头戴式设备后，最快2023 年还会发表AR 眼镜，也呼应郭明錤说法。

编辑：芯智讯-林子