9月16日消息，据外媒报道，欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩 ( Ursula von der Leyen ) 于当地时间周三宣布将推出《欧洲芯片法案》，旨在为共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统提供官方支持，以应对不断加剧的全球半导体竞争，确保欧洲半导体供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。
作为家用电器、智能手机、PC及汽车等诸多产业的核心器件，自去年下半年以来，半导体芯片产能持续的紧缺，使得众多的行业都受到了影响，其中汽车制造业是受芯片短缺影响最严重的产业之一，多数的汽车制造商都因缺芯出现了停产或减产，这也进一步凸显了芯片制造业的重要性。但是，目前半导体制造厂大多位于亚洲，相比之下欧洲本土的半导体制造业却很薄弱。特别是在亚洲半导体封测重镇马来西亚疫情持续失控之下，当地的不少的半导体工厂都曾因疫情出现了停工，这也加重了欧盟对于半导体供应链过度依赖于亚洲地区的担忧。
冯德莱恩在此次在斯特拉斯堡召开的欧盟议会上发表 " 欧盟状况 " ( State of the European Union ) 的演讲时说：" 虽然全球（对芯片）的需求已经到爆炸的程度，但欧洲在整个供应链中的份额，从设计到制造能力都在缩减。我们依赖于亚洲制造的最先进的芯片。"
欧盟17国曾在去年年底发布的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》中指出，目前欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配，欧盟国家占全球GDP的16%，但在价值4400亿美元的半导体市场上，欧盟国家的份额只有10%。再加上近两年来，新冠疫情及中美科技战影响，欧盟也开始意识到了在关键的半导体技术上“自主可控”的重要性，希望“减少关键性外部依赖”。在该联合声明中，欧盟宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。
随后在今年3月，欧盟正式发布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade（2030数字指南针：数字十年的欧洲方式）》计划，设定了11项先进技术发展目标，其中就包括在2030年前实现芯片产量增加一倍，先进芯片制造全球占比达到20%；先进制程达到2nm，能效达到目前的10倍；五年内自行打造首部量子电脑等，以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。
据欧盟主席冯德莱恩介绍，此次欧盟公布的《欧洲芯片法案》则是进一步把研究、设计和测试联系起来，并协调欧盟和各国的投资。目的是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保芯片的稳定供应。"
欧盟内部市场专员 Thierry Breton 说，欧盟希望将成员国的努力整合到泛欧盟的半导体战略中，并且创建了一个框架，“以避免欧盟内部国家公共补贴的竞赛分散了单一市场 ”。他补充说，欧盟的目的将是“设定条件，保护欧洲的利益，保证欧洲在全球地缘政治格局的利益 ”。
按照 Breton 的说法，《欧洲芯片法案》将包括三个要素。第一，半导体研究战略，加强比利时 IMEC、法国 LETI/CEA、德国 Fraunhofer 等研究机构的合作；第二部分，将包括一个集体计划，以提高欧洲的芯片制造能力。计划中的立法将旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商（如晶圆生产商）之间的芯片供应链监测和生产能力。目标将是支持欧洲向“巨型工厂”的发展，这些工厂能够大量生产最先进（2nm及以下）和节能的半导体；第三部分，则是将为国际合作和伙伴关系制定一个框架。“我们的想法是并不是要在欧洲这里自己生产所有的东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。"
在周三发布的补充文件中，欧盟表示，《欧洲芯片法案》是建立在已经提出的其他数字倡议之上。例如，《数字市场法》和《数字服务法》管制互联网巨头的权力和增加平台的问责制；《人工智能法》监管人工智能的高风险应用，解决在线虚假信息，以及促进区域数字基础设施和技能的投资。
欧盟主席冯德莱恩把加强欧洲芯片能力的雄心壮志说成是一项 " 艰巨的任务 "。冯德莱恩说，芯片制造对欧洲的“技术主权”也很重要，即欧盟的技术生产应该依靠自己，而不是美国或中国。
目前，美国正在讨论根据《美国芯片法案》进行大规模投资，旨在提供500亿美元的补贴，资助建立美国半导体研究中心，并建设多个先进的半导体工厂。台湾也在为自己定位，努力确保其在半导体制造上的重要地位。中国大陆也在努力加大对半导体行业的投资，并且也在不断收紧先进技术的出口。
欧盟也计划提供百亿欧元的补贴，积极邀请英特尔、台积电和三星等晶圆代工巨头在欧盟设厂，强化本土的半导体制造能力。
值得注意的是，目前台积电也表示考虑在欧洲建厂。英特尔也在今年9月8日宣布，计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。
编辑：芯智讯-林子
