8月芯片平均交货周期已延长至21周

最高涨幅30%!三季度晶圆代工报价再度上涨,封测及芯片设计厂商也将同步跟进-芯智讯

9月23日消息,根据海纳国际集团(SIG,Susquehanna Financial Group)的最新研究数据称,8月芯片的平均交货周期(即订购至交货的时间)相比7月增加了6天,已延长至约21 周,即企业下单后,须等五个月以上才能拿到货,创下新的记录,凸显全球芯片荒仍在加剧。

 

Susquehanna分析师罗兰在研究报告中表示,尽管模拟芯片和博通公司(Broadcom)旗下芯片(应为网通相关晶片)的前置时间延长,但电源管理芯片和光电元件前置时间已缩短。

芯片荒阻碍全球经济复苏,尤其是汽车制造商。全球顾问业者AlixPartners估计,芯片短缺将导致全球汽车业销售损失1,100亿美元。

市场研究机构IHS Markit本月也将今年全球轻型车辆产量预估,下修6.2%至7580万辆,并调降明年产量。IHS指出,由于马来西亚政府6月初采取封锁措施,半导体封装和测试运作受到影响,使原本受限的供应链更加困难。

编辑:芯智讯-林子 来源:SIG

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