此前在10月14日的台积电线上法说会上，台积电正式宣布了将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划，同时透露该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴。预计该晶圆厂将在2022年开始建造，2024年底量产。不过，台积电并未透露关于赴日建厂的具体投资细节。

而根据最新的传闻显示，台积电将在本周举行董事会，拍板赴日设厂细节，内容包括获得日本官方支持，并与多家客户共同出资，台积电实际投资金额将在50亿美元（约合人民币319.9亿元）以内。

之前的传闻显示，台积电日本晶圆厂的总投资额可能高达 1 兆日圆（约合人民币561.8亿元）的规模，而日本政府考虑补助约一半，将援助5000亿日圆（约合人民币280.9亿元）。

另外，台积电赴日设厂合资伙伴不仅索尼（Sony）集团，还包括丰田集团旗下最重要的电子装置厂商Denso、日本国内最大功率半导体厂商三菱电机都有意评估参与，显示该设厂计划获得日本当地多家厂商的关注。

此前索尼集团财务长十时裕树（Hiroki Totoki）在在财报业绩发布会也提到，将持续和台积电、日本经产省讨论投资设厂事宜，索尼也和台积电讨论如何深化合作。

编辑：芯智讯-林子