11月11日，三星正式对外宣布，推出了全新的2.5D 封装解决方案H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），将针对需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、 数据中心和网路产品等产品领域。

三星指出，2.5D 封装技术通过矽仲介层把逻辑芯片和高频宽记忆体(HBM) 进一步整合而且，。三星H-Cube 封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板，包括精细化的ABF （Ajinomoto Build-up Film） 基板以及HDI （High Density Interconnection，高密度互连） 基板，可以进一步实现更大的2.5D 封装。

三星强调，随着现代高性能计算、人工智慧和网路处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积骤增，频宽需求也日益升高，这些需求使得大尺寸的封装变得越来越重要。在这其中的关键就是ABF 基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。

三星进一步强调，在整合6 个或以上的HBM 的情况下，制造大面积ABF 基板的难度剧增，导致生产效率降低。三星方面则是透过采用在高阶ABF 基板，在其上叠加大面积的HDI 基板的结构，以良好的解决了这一难题。而且，通过将连接芯片和基板的焊锡球间距缩短35%，可以缩小ABF 基板的尺寸。同时，在ABF 基板下添加HDI 基板，如此以确保与系统板的连接。

三星最后指出，透过三星读友的信号/电源完整性分析，在整合多个逻辑芯片和HBM 的情况下，H-Cube 也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真。

编辑：芯智讯-林子   来源：Technews