据日本共同社报道，1月22日凌晨1点08分前后，日本大分和宫崎两县发生最大震度5强（日本标准）的地震。日本气象厅称，震中在日向滩，震源深度45公里，地震规模为里氏6.6级。

当地时间周一（1月24日），东芝发布声明称，在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后，东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称，东芝部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产的影响。

东芝电子设备及存储公司发言人表示，该工厂生产系统LSI芯片，其中约60%的产品供销给汽车制造商和工业机械制造商。

该公司在日本北部的一家工厂也生产系统LSI芯片，而瑞萨电子（RenesasElectronics, 6723.T）等其他制造商也在生产系统LSI芯片。

编辑：芯智讯-林子