1月28日消息，三星原本计划投资天安半导体晶圆厂约2000亿韩元（约合人民币10.52亿元），建立先进封装晶圆级扇出型封装（FOWLP） 产线，并用于旗下Exynos 系列移动处理器生产。但该计划遭自家高层质疑，面临重新评估局面。

韩国媒体《TheElec》报导，消息人士指出，三星电子芯片部门总经理兼总经理Kyung Kye-hyun、测试系统封装部部长兼常务副总经理Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理Choi Kyong-se 等人近日共同出席三星高层会议，高层对投资计划表示怀疑。

高层指出，即便建立先进封装FOWLP 产线，产能也不会充分利用。原因在三星没有可靠客户，需求无法确保。现阶段三星主要潜在客户，三星移动和移动处理器大厂高通也对计划反应冷淡。这些客户相信，使用传统PoP封装就能提高处理器性能，加上整体成本也低于FOWLP 封装，导致大家兴趣不大。

报导引用知情人士消息，如果先进封装FOWLP 产线投资计划继续进行，应会先用于最近推出的Exynos 2200 行动处理器后续产品，不过三星天安工厂现有PLP 生产线用于Galaxy Watch 系列等智能手表芯片封装，也没有达三星预期。但知情人士指出，长远看三星可能仍会持续发展先进封装FOWLP 产线。

编辑：芯智讯-林子 来源：TheElec