2月16日消息，根据国外科技媒体《wccftech》的报导显示，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗舰处理器骁龙8 Gen 1 之后，预计今年还将会出效能更高的采用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen 1 Plus，并且高通希望骁龙8 Gen 1 Plus能更快的交货，以取代当前的骁龙8 Gen 1 。高通之所以这么做，主要原因在于三星4nm工艺“不给力”！

报导指出，当前台积电正忙于以4nm制程为苹果生产新一代A系列处理器，在没有多余产能提供给高通的情况下，高通只能使用三星的4nm制程来生产骁龙8 Gen 1。不过，市场传闻高通目前正与台积电协商，希望台积电能在生产完其他产商的4nm芯片之后，为高通生产代工骁龙8 Gen 1 Plus，以取代目前的骁龙 8 Gen 1。

报道称，高通之所以这么做，是因为三星的4nm制程无法很好的解决骁龙8 Gen1处理器发热的问题。即便相关的手机制造商会寻求更好的散热方式来降低处理器的发热情况，但通过先进制程技术来降低发热状况，仍是其重要的关键。根据目前已经曝光的文件指出，已经有手机厂商的新款手机决定采用高通骁龙8 Gen 1 Plus处理器，以及其他更先进的零组件。

报导进一步表示，针对目前暂定名称为骁龙8 Gen 1 Plus 的新一代移动处理器，在目前这个阶段上，相关的信息很少，只能推测将会搭载Arm Cortex-X2 的CPU 核心，单个Adreno 730 GPU 核心，如此以获得更高的效能。依照传统，高通通常会在下半年推出功能更强大的升级款处理器，但由于市场消息是高通希望新一代行动处理器能早一点上市。因此，骁龙8 Gen 1 Plus移动处理器也可能会提早推出。有市场消息指出，高通交由台积电代工的首批2万片骁龙8 Gen 1 Plus 晶圆将在今年第二季交货，之后还会有更多晶圆持续交货。

编辑：芯智讯-浪客剑  来源：technews