近日，英飞凌推出首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片。

如今，人们所使用的电子设备几乎都由固件驱动。目前，电动汽车行业更是盛行无线固件更新，以此打破地域限制，实现快捷便利。数字签名则保证了所下载的固件更新的有效性，但随着量子计算发展，未来黑客可能利用量子技术伪造出一个看似有效的固件更新，并在其中插入恶意功能。

因此，未来量子计算给人们带来高速、便利的同时，也将对网络安全产生重大影响。黑客一旦利用量子攻击，将给加密数据的机密性和数字签名的完整性带来重大威胁。

图片：来自英飞凌

为了预防量子攻击，英飞凌推出此款TPM安全芯片——OPTIGA TPM SLB 9672，采用后量子加密技术，即最新抗量子数字签名算法XMSS，来进一步提升系统安全性。据外媒报道，XMSS已得到国际互联网工程任务组(IETF)和可信计算组织(TCG)的批准，该芯片为首个在硬件中内置该数字签名算法功能的商业芯片。TPM安全芯片是指符合TPM（可信赖平台模块）标准的安全芯片，它包含多种物理安全机制，具有防篡改能力，能有效地保护设备，防止非法用户访问。除此之外，它们还可以存储和生成加密密钥，并确保在系统启动时，能够在TPM中验证、测量和记录固件和操作系统组件。这类芯片已经广泛应用于现代个人电脑和其他电子系统。

在此基础上，英飞凌推出的该芯片密钥长度达256位，不仅能够抵御黑客利用量子计算机发起的攻击，保护固件免受损坏，同时它的抗量子计算的固件升级方式，可确保设备长期可用。此外，该芯片具有故障保护功能，可消除固件损坏带来的影响，从而提升计算性能。

据英飞凌，该芯片是一个标准化的可信赖平台模块，配备各种软件等工具，可与主机软件轻松集成，并支持最新版本的Windows和Linux系统，在-40°C至105°C的温度内稳定运行。该芯片使用寿命至少可达10年，该公司将通过英飞凌安全合作伙伴网络(ISPN)为客户提供定制化的技术支持与维护服务。

此次芯片的推出，并不是英飞凌接触量子技术的开端。此前，他们已与合作伙伴共同开展多个量子相关项目。例如，ATIQ项目，专注于开发一种基于离子阱的量子计算机演示器；MuniQC-SC项目，致力于开发基于超导体的量子计算机演示器；QuaST项目，以开发软件工具，简化用户对量子计算机的访问；QVOL项目，主要开发适用于大批量生产、基于碳化硅技术的量子传感器。