3月7日消息，据外媒wccftech报导，外资投行摩根士丹利近日发布投资报告，根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法，以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示，台积电第一代3nm制程（N3）的改良型N3e制程进展顺利，有机会取得更多订单。

摩根士丹利称，台积电退休工程师在Twitter上表示，台积电3月底前将结束N3e制程设计流程，代表N3e 将较预定2023 第三季量产提早一季，预计2023年第二季就可量产。N3e的晶体管数量虽然比第一代3nm制程减少约8%，但仍较5nm制程提升了约60%，且减少了4层EUV 光罩，使N3e将成为台积电更具成本及生产效率优势的重要节点。

此前曾有传闻称台积电3nm制程遭遇了瓶颈，使得部分客户将被迫选择更为成熟稳定的5nm制程，不过该传闻被台积电否认。此次摩根士丹利的报告也进一步证伪了该传闻。

台积电总裁魏哲家曾在2021年第三季法说会上提到，N3e 程性能、良率、功耗都更好，能与处理器大厂英特尔进行新芯片生产技术开发。第三家有能力开发此节点制程的韩国三星，近日则传出正在调查公司芯片可能存在的良率“造假”问题。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews