3月7日，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板IPO上市申请。为加码功率半导体制造，芯微电子拟募资5.5亿元，如按照首次公开发行股份占发行后总股本比例不低于25%计算，若能顺利上市，预计芯微电子的发行市值约22亿元。

资料显示，芯微电子成立于1998年5月28日，是一家专注功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品以晶闸管为主，同时涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。公司产品广泛应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。

受益行业发展，业绩持续高增

根据招股书，在2018年至2021年9月30日（下称：报告期），芯微电子分别实现营收1.53亿元、1.69亿元、2.29亿元、2.75亿元，实现净利润3017.23万元、2931.19万元、4228.62万元、7917.22万元。

报告期各期，公司营业收入整体呈增长态势，2019年至2020 年，营业收入较前一年度增长率分别为 10.15%、35.73%，2021 年 1-9 月营业收入占 2020 年全年营业收入的比重为 119.88%。自 2020 年四季度开始受益于半导体行业景气度的提升，公司营业收入大幅增长。

对于业绩变动的原因，芯微电子称，2020 年以来，新冠疫情引发的“宅经济”加强了居家办公、在线教育、视频会议等应用，与其息息相关的笔记本电脑、平板电脑等电子产品畅销，推升了功率器件、电源管理器件等需求；同时，新能源汽车的热潮也带动了 IGBT 及 MOSFET 的需求；在中美贸易摩擦和新冠疫情的大背景下，国内越来越多使用电子元器件的电子产品企业为保障供应链安全问题和降低产品成本，开始转向国内优秀厂家，功率半导体器件进口替代增加。

功率半导体市场需求旺盛，导致产能不足，供给侧紧张，功率半导体产品尤其是 MOSFET 产品供不应求，MOSFET 芯片市场价格大幅上涨（2021 年 1-9 月公司产品均价较上年提升约 53%），同时，公司通过加强生产调度、工艺改良等方式，实现 MOSFET 产量的相对提升（2021 年 1-9 月产量较上年全年增长约 10%），2021 年 MOSFET 产品呈现量价齐升的态势是公司 2021 年 1-9 月营业收入实现大幅增长的重要原因。

据悉，芯微电子主营业务为功率半导体芯片、器件及陶瓷片、外延片等材料的研发、生产和销售，报告期各期主营业务收入占营业收入比重均在 98%以上，公司主营业务突出。公司其他业务收入主要为废铜等边角料收入，报告期各期占比均在 1%左右。

芯微电子称，作为深耕功率半导体行业的早期企业，是功率半导体产业国产化的重要推动者之一。同时，公司紧跟产业发展趋势，积极布局新型功率半导体器件，实现了 MOSFET 量产和 IGBT 的技术储备，是技术较为先进，产品结构相对齐全的国产功率半导体厂商之一。

公司紧跟市场发展趋势，在完成 MOSFET 芯片制造技术研发后于 2017 年实现量产。在此基础上，公司研发出一种具有高开关速度、低开关功耗的平面 MOSFET，实现了公司 MOSFET 产品的技术升级，在高压 MOSFET 市场领域形成了一定的竞争优势。

募资5.5亿元，布局功率半导体芯片制造等项目

根据招股书，芯微电子本次拟募资5.50亿元，其中0.8亿元用于补充流动资金，剩余资金则用于投建功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目，分别拟投入资金2.35亿元、1.69亿元、0.66亿元。

芯微电子称，公司主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售，产品以晶闸管为主，同时涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（硅抛光片、硅外延片、铜金属化陶瓷片）。本次募集资金投资项目均系围绕公司主营业务与核心技术进行。

据悉，公司2018-2020年营业收入复合增长率超过22.27%，公司原有的功率半导体芯片及器件产品生产线已经逐渐无法满足日益提升的生产需要。芯微电子表示，“功率半导体芯片及器件生产线建设项目”主要系通过新建现代化的加工车间，购置生产所需的先进自动化、智能化的生产设备，满足下游客户的需求。本项目的成功实施和投产，将大大提升公司功率半导体芯片及器件的生产能力，提高公司的市场占有率，深化公司的持续发展能力。

硅外延片作为肖特基、MOSFET、IGBT等芯片的关键材料，在功率半导体的生产中大量应用。“硅外延片生产线建设项目”旨在构建现代化、自动化的生产线，发展关键电子材料重大新兴产业，实现公司产品结构的多元化和层次化。该项目建设投产后将进一步提升公司生产线上下游的集成化和一体化程度，从而提高配置效率，提升企业的成本优势，扩大企业生产能力，提升生产的周转速度，从而提高产品产能和质量，进一步提升企业的品牌知名度和市场占有率。

芯微电子指出，公司本次募集资金投资项目全部在公司的现有主营业务的基础上开展，是结合未来的市场需求，对公司现有的功率半导体芯片和器件和半导体材料业务进行拓展，对现有产品进行升级换代。本次募集资金投资项目的成功实施，一方面能够扩大公司产能，优化产品结构，满足日益增长的市场需求，拓展新的市场。另一方面能够增强公司的技术水平，维持公司的技术优势，提高公司产品的工艺和质量，赢得更高的市场认可度。因此本次募集资金投资项目的落实能保证公司的长期竞争力，增强公司未来的盈利能力，将为公司未来发展奠定坚实基础。

公司自创立以来一直深耕功率半导体行业，近年来，公司产品线不断向上游核心材料延伸，成为国内功率半导体行业少数集上游原材料生产、芯片研发、晶圆制造及封装测试为一体的厂商之一，本次募集资金投资项目有利于提升公司创新创造能力。功率半导体芯片及器件生产线建设项目和硅外延片生产线建设项目通过引进国内外先进生产设备，优化生产工艺，从而使公司拥有更大、更稳定的产能，为公司下一代产品的研发创造提供硬件基础。研发中心建设项目通过提升公司研发的软硬件水平，为公司的创新活动提供更加优越的环境，提高研发效率，吸纳优秀技术研发人才，是公司业务创新的重要渠道。