3月21日消息，随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台，美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后，近日，业内传出消息称，美国又向联电抛出了橄榄树，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。

据悉，美国政府邀请联电在底特律建12吋晶圆厂，主要是希望联电能够就近为当地车厂提供车用芯片，若该计划得以成行，那么这将是联电第一座美国工厂，主攻车用成熟制程。业界估计，若联电赴美设厂，投资额预计将达千亿元新台币（约35亿美元），初期月产能约1.5万至2万片。

对于该消息，联电表示，不评论市场传闻，强调公司持续在世界各地进行评估设厂，采取生产基地较分散的策略。

此前，美国本土的英特尔已宣布投资200亿美元在亚利桑那州两座先进制程晶圆厂，台积电和三星也宣布赴美投资建5nm晶圆厂，若联电也前往设厂，台湾晶圆双雄将破天荒同步落脚美国。不同的是，台积电、三星、英特尔新厂都以较为先进的制程切入，联电或将专攻车用芯片，以28nm至22nm等成熟制程为主，彼此竞争性不大。

业界指出，底特律为全美最重要汽车生产地区，包括通用（GM）、福特和Stellantis等三大车厂都落脚当地，不仅生产传统燃油车，也积极扩大电动车生产。由于车用晶片供应链既复杂又很长，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）的导入，需要使用更多功能强大的半导体元件，因此对IC用量激增，也使得晶圆代工产能至今仍处于供不应求的态势。

业界人士透露，先前国际主要车厂缺芯片“缺怕了”，希望能有稳定的晶圆代工产能就近服务，同时，美国为了在科技领域上保持领先的竞争力，美参议院启动最新程序，推动520亿美元半导体补贴法案。联电因持续布局车用相关制程，成为美方积极招揽对象。

据了解，联电在车用相关晶圆代工制程有独到之处，成为吸引美方的一大因素。联电官网揭露，旗下车用制程涵盖0.5μm到22nm，包含逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非易失记忆体和MEMS技术，适用于智能座舱、ADAS、车身控制、信息娱乐等应用。

联电强调，旗下生产的车用芯片具有汽车AEC-Q100可靠度验证，所有晶圆厂的生产流程也都取得最严谨的IATF16949汽车品质管理系统认证。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报