4 月 1 日消息，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体 3D 技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约 4 倍，可支持 AI 使用的大型半导体的生产。

3D 技术可以通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。据介绍，在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机，在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度以及布线密度。据称，普通光刻机的分辨率为十几微米，但新产品还能支持 1 微米的线宽。

编辑：芯智讯-林子