​4月7日消息，昨日，英特尔CEO基辛格已启程前往亚洲拜访客户和供应商。此行也将到访中国台湾并拜访，这也是他继去年12月之后的第二次访台。

业内消息显示，英特尔CEO基辛格今日一早已抵达台湾，除了拜访台积电之外，为应对芯片异质整合对ABF载板面积需求倍数以上成长，基辛格也将与载板大厂欣兴电子高层会面，希望欣兴能加量提供ABF载板。

此前资料显示，欣兴订单已满至2027年至2030年。基辛格亲自拜会欣兴，凸显对欣兴的重视与业界疯抢ABF载板的程度。

除了英特尔之外，苹果也是欣兴ABF主要客户。苹果不久前推出了由两颗M1组成的M1 Ultra处理器，其所需的ABF载板用量倍增，使得欣兴产能供不应求。英特尔加入抢料，加上其他客户也追着欣兴跑，使得供应更加紧张。

欣兴昨日表示，不评论单一客户信息与传闻，强调当下产能供不应求，公司重视所有客户，也致力于满足客户们的需求。

欣兴先前透露，因应设备交期较长，公司提前预订ABF扩产设备，基于客户长期合作并希望保留产能下，客户预约订单已陆续订到2027年至2030年。

载板业界则指出，预料英特尔所需高阶载板，又能配合异质整合乃至先进封装所需，台厂仅有欣兴能支持，若英特尔顺利取得台积电产能支援，“没有欣兴的ABF载板也是枉然”，因此，基辛格与欣兴的高层会面，并不让人意外。

事实上，由于高阶ABF载板供给吃紧，身为台厂产能最大供应商的欣兴近年持续成为聚光灯焦点，加上ABF载板为半导体制程关键一环，也让拥有最大产能、过去十年不惜本钱、最愿意投资台湾的欣兴持续成为各方争抢产能的对象。

数据显示，欣兴去年前五大客户营收占比约五成，但并未揭露客户名称。法人先前已推估，欣兴ABF载板产能称霸台厂，并持续缩小与日系厂差距，估相关客户应该包含苹果、AMD与其收购的赛灵思、英特尔、英伟达乃至于台积电先进封装所需。

载板业界认为，欣兴如今产业地位是“媳妇熬成婆”，除了时逢全球高阶ABF载板产能供不应求，背后还有客户五至七年长约护身，且多元化合作专案也降低仅依赖单一客户风险，也得以和日系厂商在技术上展开肉搏战。

广为业界熟知的，欣兴除了就近配合台积电先进封装，近期苹果独家的UltraFusion 封装架构，因衔接两颗晶片面积约为M1 Max两倍，因此预估所用载板面积也较显著M1 Max放大，也被点名幕后由欣兴持续扮演关键。

载板近年成为当红炸子鸡，特别是拥有稳定与充沛ABF载板产能的大厂，已成为AMD与英特尔乃至网通大厂争相包产能或洽谈长约的对象，也带动近三年载板产值成长幅度超越PCB产业整体成长。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报