5月3日消息，半导体硅片（硅晶圆）第一季出货面积达36.79亿平方英吋，一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会（SEMI）表示，许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

数据显示，今年一季度半导体硅片第一季出货面积达36.79亿平方英吋，较去年第四季的36.45亿平方英吋增加约1%，较去年同期的33.37亿平方英吋增加约10%，并超越2021年第三季创下的36.49亿平方英吋历史最高纪录。

SEMI指出，在所有的半导体市场持续成长推升下，半导体硅片第一季出货面积达到新里程碑。因为有许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

据研调机构IC Insights预估，随着晶圆代工厂台积电、中芯国际、存储厂商SK海力士（SK Hynix）、华邦电子、整合元件制造厂德仪（TI）和意法半导体（STM）等共10家新晶圆厂投产，2022年晶圆产能将再增加8.7%。

编辑：芯智讯-林子