5月16日消息，据市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley预计，全球芯片短缺可能2023年翻转，之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后，各半导体公司大规模扩厂。

Priestley强调，半导体产业的特性为：一旦芯片供需平衡，业者便会着手投资，为下一波需求做准备。然而芯片短缺之所以如此严重，在某些领域产能投资不足，又因新冠疫情造成工作及学习电子设备需求飙升。

电子设备、消费电子产品、汽车芯片等不同产品使用的芯片各异，生产制程不同，如电子设备处理器或高速计算芯片需先进制程，电源管理芯片则仅需一般制程，不同芯片产线无法任意切换。产能供不应求，对制程相对简单芯片，利润较低，通常较无法获得产能供应，常发生简单元件缺货，造成汽车或电子产品停线待料。

此外，晶圆厂无法数月内兴建完成，一座7nm制程晶圆厂亦无法轻易转成5nm晶圆厂。Priestley表示，先进制程瓶颈在曝光机供不应求。5nm以下先进制程必须使用EUV曝光机，惟全球仅ASML有能力供应，但产能也供应不足。

半导体产业另一个问题来自俄乌战争。氖气为生产钢铁副产品，亦为半导体制程关键原料，用于深紫外光（DUV）及极紫外光（EUV）光刻设备。俄乌冲突之后，乌克兰氖气工厂已暂停运作。

编辑：芯智讯-林子