7月19日消息，据外媒报导指出，包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。另外，韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链，以及布局芯片供应的自主化。

报导指出，日前大众汽车半导体策略经理Berthold Hellenthal 在美国半导体博览会(Semicon West 2022) 的主题演讲中表示，该公司正在加紧与台积电合作，为其开发的汽车生产所需要的车用芯片。Berthold Hellenthal 表示，大众汽车CEO近期与台积电、格芯（格罗方德）以及高通的高层会面，讨论半导体生产能力和技术，希望借此使大众汽车能深入参与整个半导体供应链。

虽然Berthold Hellenthal 在演讲中没有提及大众汽车将自研车用芯片的部分，不过分析师表示，大众汽车未来可能加入自研汽车芯片行列，并将其芯片制造交由台积电来负责。而除了大众汽车之外，台积电也正致力于与大众汽车以外的全球汽车制造商合作。包括在2021 年11 月底，通用汽车（GM）宣布将与台积电合作开发车用半导体一事。

除了欧美汽车品牌之外，日本车商正在竭尽全力稳定其半导体供应链。其中，丰田汽车旗下零组件子公司电装(DENSO) 在2022 年初就已经宣布，他们将对台积电与SONY半导体合作在日本九州熊本县建造的晶圆厂进行股权投资。SONY 计划在未来两年内投资570 亿日圆，成为该工厂的第二大股东，而DENSO 将出资超过400 亿日圆，以获得超过10% 的股份。

而日本丰田的努力，看在韩国车商的眼里就成为竞争的压力。因此，韩国现代汽车及其零组件子公司现代摩比斯(Hyundai Mobis Co.) 正在加强其内部半导体研发(R?&D) 部门，同时寻求与韩国半导体大厂来合作开发用于各种电子设备的半导体。现代汽车可能会设计汽车半导体，并将其生产外包给三星电子来生产。目前，三星旗下的晶圆代工部门为美国最大的电动汽车公司特斯拉(TESLA) 生产自动驾驶芯片。

报导强调，汽车制造商与晶圆代工大厂之间的合作越来越多，其原因原因是自疫情大流行以来，汽车市场的半导体供应延迟了一年半以上。此外，随着未来每辆车所需的半导体数量，将从大约200 个增加到2,000 个以上，汽车制造商和晶圆代工商都在准备因应瞬息万变的市场形势，导致两者间的合作越来越紧密。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews