7月26日下午，超芯星半导体通过官方微信宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

资料显示，公司成立于2019年，由海归博士创立，是国内领先的第三代半导体企业，致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化，拥有20多年碳化硅技术积累和产业化经验。公司通过引进技术人才和专家，融合美、欧、日等国家先进技术，不断迭代升级和自我超越，完成装备、长晶、加工、检测等多项核心领域整合，实现我国6英寸碳化硅衬底在国际上的新突破。

根据“ 南京江北新区”官微今年3月报道，超芯星联合创始人袁振乾透露，他们三期扩产规划已经启动，规划产能30-50万片，是目前产能的15-25倍。2021年11月，超芯星已完成数亿元A 轮融资。该轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，同创伟业作为老股东继续追加投资。目前超芯星B轮融资也已经启动，预计今年会有两轮融资。

编辑：芯智讯-林子