8月3日消息，据日经新闻昨日报道，传闻日本昭和电工（Showa Denko KK）将投资200 亿日元（约合人民币10亿元）在日本及台湾地区进行增产投资，目标将半导体材料“研磨液”（CMP Slurry）产能提高约20%。

报道称，昭和电工将通过旗下子公司昭和电工材料（Showa Denko Materials，旧称“日立化成”）将投资约200亿日圆在日本及台湾地区据点进行增产投资，增产工程将自2023年起陆续启用生产，目标将半导体材料“研磨液”产能提高约20%，主要因为5G智能手机普及、提高对半导体性能的要求，制造过程使用研磨次数增加，推升研磨液需求攀高。

据昭和电工材料指出，自2019年来，CMP Slurry市场每年以超过10%速度成长。

昭和电工材料台湾据点的研磨液产能将自2023年1月起提高，日本山崎事业所的胜田据点除将扩增现有厂房产能外也计划盖新厂，现有厂房增产工厂将在2024年启用，新厂房目标2025年启用。

编辑：芯智讯-林子   来源：MoneyDJ