8月25日消息，据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报导称，射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下，削减了联电 (UMC) 的晶圆投片量，但这违反了其与联电的 LTA 合同（长期合同）。

报导称，2022年下半年消费电子产品库存调整已成定局，其中4G、5G智能手机特别是Android阵营需求大打折扣，又以中低端机种受伤最深，这已经连带影响高通、联发科等手机应用处理器设计大厂营运展望。

而由于手机处理器需搭配射频前端模组(RF-FEM)工作，高通倾向搭配自家RF-FEM，联发科则主要采用Qorvo等美系RF IDM大厂的射频前端芯片进攻5G手机市场。

随着手机市场前景黯淡，Qorvo也已经于财报中认列1.1亿美元预算，用于交付给委外晶圆代工厂的长约(LTA)违约金。

熟悉RF供应链业者认为，Qorvo支付违约金的对象是在射频绝缘上覆硅(RF-SOI)制程握有市占率大宗的联电集团，生产ˋ4G LTE、5G用天线调谐器、LNA低噪声放大器等。

此前产能紧缺时，Qorvo与联电达成了产能预留协议，根据该协议，联电将在2025年之前为4G LTE和5G智能手机天线调谐器以及低噪声放大器 (LNA) 等射频前端芯片提供足够的RF-SoI工艺产能。不过随着下游需求疲软，Qorvo无法满足合同要求，该公司在其最新季度财报中确认了与合同违约相关的损失。

熟悉RF业者坦言，事实上，美系三大RF芯片龙头包括Qorvo、Skyworks、博通(Broadcom)等，对于手机市场下半年态度也持续保守。其中，尽管Skyworks愿意以较低的获利能力夺得大宗苹果iOS装置订单，约占公司业绩约9成，但有1成为三星电子(Samsung Electronics)相关业务，Skyworks也没有释出非常正面的展望。

熟悉三五族半导体业者坦言，Qorvo、Skyworks、Broadcom等大厂下半年释出给台厂的订单能见度，手机领域也不乐观，一般预期库存去化最快要到年底，估计台系砷化镓晶圆代工的宏捷科、稳懋，磊芯片的全新光电等，在手机PA、RF元件相关业务，下半年将都比上半年衰退。

熟悉RF供应链业者说明，美系RF芯片大厂多半有in-house的三五族晶圆生产产能，不过在硅制程如RF-SOI部分大宗委外给专业硅基半导体晶圆代工厂8吋或12吋生产，Qorvo主力合作厂商为联电体系，另外Skyworks、Broadcom等则委由台积电、高塔半导体等。

编辑：芯智讯-林子  来源：Digitimes