10月9日，国产晶圆键合设备厂商苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成亿元A轮融资。本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。

近年来，随着前道制造接近物理极限，追求先进制程不再是唯一选择，人们转而思考通过其它方式来增加芯片中晶体管的密度，芯片的3D化是最主流也是时下最热门的方向之一。

晶圆键合技术能够通过建立不同表面之间的分子、原子间作用力，实现高至纳米级精度的互联，或以临时键合的技术实现晶圆减薄，使工厂在仍使用现有设备的条件下，能够在薄晶圆上实现各种制程，进而支持先进封装技术的实现与推广，满足超摩尔定律的要求。

△芯睿科技8、12寸兼容全自动设备

芯睿科技是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。公司自成立以来，芯睿科技的产品已经服务于中芯集成，三安集成，卓胜微，长光华芯、中电科等知名客户。公司核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。

芯睿科技董事长周玮表示：“目前高端晶圆级键合设备几乎由国外厂商垄断，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备，力求实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。”