10月28日至29日，第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重举行，并结合国际行业发展形势制定了“凝聚芯合力，发展芯设备”主题。大会上，国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春发表了会议致辞，并对当前行业热点议题和形势进行了分析探讨和发声呼吁。

在演讲中，叶甜春首先表示，“现在全行业都在关注国产装备零部件，因为中美科技战导致集成电路被顶在了最前线，同时我们的装备、零部件也被推到了最前沿。在这个关键时刻，企业家、专家们共聚一堂，探讨未来发展非常有特别的意义。最近，还有沸沸扬扬的言论说美国还会有新的动作。但无论它有什么动作，我们一定要坚定信心、稳住阵脚、攻坚克难、协同发展。”

中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。叶甜春进一步说道，“可以设想一下，要是十年前面临这样的形势会怎么样？我们毫无办法，因为那时还非常弱小。但在国家重大专项和国家基金一系列政策支持下，整个产业链布局经过十多年的发展已经做起来了，并且有自己的骨干企业支撑。有人问为什么美国打我们？就是因为我们发展太快了，它感到威胁以后不打你打谁。那么，反过来看，我们自己信心一定要坚定。”

叶甜春提及，这带来的变化就是从被动到主动的变化。过去十几年，中国在高度全球化的产业生态里面寻找自己的位置，从无到有做一些事情，然后做一些本土化、国产化的工作，提升了自己的实力和地位。“如今，既然我们有自己的体系，就需要从系统应用、设计、制造、封测、装备、材料、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。这个课题几年前我们就在提，现在看来任务越来越迫切了。”

对于如何做到这一点，叶甜春表示，“光补短板是不够的。我们缺的东西、生产线缺零部件是要做起来，但再下一步要考虑未来三年、五年以后，考虑创新的路径和特色，然后通过特色引领、系统型的策划和全行业系统努力，打造出系统性的优势并弥补短板。这需要我们全行业一起努力，在半导体设备领域尤其是这样。目前，国内已经有二十多家骨干装备企业，但整体看，我们的实力、规模、覆盖以及创新等方面还不够。这就需要装备企业共同凝聚在一起，研讨出好的想法或碰撞出一些火花。”

此外，叶甜春还提到，现在部分国内大厂遇到的问题很现实，就是国外公司在撤人。但在这个时候，中国的半导体装备企业绝对不能撤，要敢于担当，坚定支持骨干企业。“我代表集成电路创新联盟呼吁，中国企业要稳住阵脚，坚定支持中国公司、给自己人站台。另外，我也奉劝一些国际设备公司，关键时刻仍要遵守商业信誉，按照商业逻辑、商业信誉，履行合同。关键时刻我们就看谁是朋友，谁是可靠的，谁是不可靠的。”

“这时候，我还想对所有中国装备企业，做装备、整机、零部件以及愿意和中国合作的国际友商表示敬意，因为半导体发展到现在从来都是全球化的，没有哪一个国家可以做到一切。”叶甜春称，目前这种逆全球化、逆历史潮流的困难只是暂时的。同时反过来看也危中有机，是我们新的发展空间，对立足中国发展的半导体企业而言可能是巨大的机遇。对此，我仍然充满信心，最多再过五年、十年再看未来这个行业到底是谁的天下。只有遵循双赢规则、国际贸易规则，按照事物客观逻辑发展，才能抓住未来行业发展机会并成为最终赢家。