11月9日消息，据韩国媒体etnews报道称，近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷（DNP）、台湾光罩满手订单。业界预测，和2022年高点相比，2023年光罩价格将再涨10%~25%。

据了解，光罩飙涨的需求来自系统半导体，特别是高性能芯片、车用半导体和自动驾驶芯片等。而目前光罩供给吃紧，会伤害半导体生产。

以往高规格光罩的出货时间为7天，现在拉长4~7倍至30~50天。低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。半导体业者透露，光罩电子束图形曝光源（e-beam patterning lighters）等制造设备延后交货，耽搁光罩出厂、推升产品价格。

光罩供应吃紧，据悉芯片设计厂商扩大下单应对。业界忧虑芯片设计业者增加订单会让生产更加紧绷，并拉高晶圆代工价格，而且近来才略见缓解的车用芯片荒，也许会再次恶化。

受益产能利用率满载及涨价效益，台湾光罩2022年10月营收新台币6.77亿元，年增21.27%，创历年同期高。预计，台湾光罩第四季业绩有望续扬，带动今年集团营收改写新高。展望2023年，在新产能陆续到位下，明年有机会达双位数成长，本业获利有望力拼向上，惟业外须关注资产价值评估、转投资公司状况。

编辑：芯智讯-林子