近日，路透社报道称，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，中美间的紧张局势，一些晶圆制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。

路透社的报道还表示，蔡力行指出，部分大型设备制造商要求芯片供应商必须来源多样化，例如来自中国台湾、美国、德国或欧洲，“我认为在这些情况下，如果业务需要，我们将不得不为同一款芯片找寻多个来源”。

对此，联发科今日发布重大信息澄清，表示无意将供应链以任何形式转移出中国台湾。

联发科称，美国时间11月13日，路透社发出错误引用联发科CEO蔡力行的发言一文，该文事后已更正，标题为Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan（联发科CEO认为，制造商将把供应链扩展到中国台湾以外的地区）。

联发科指出：“联发科作为全球第四大无晶圆半导体设计公司，向来采取多元供应商策略提供全球客户需求，除近期与英特尔在成熟制程的合作外，高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系，同时大部分的产能供给仍依赖中国台湾半导体供应链。

联发科长期深耕中国台湾，每年在台投资及采购金额近3000亿元新台币，未来将持续以中国台湾强大的半导体供应链为基础，积极拓展全球客户与业务。”

编辑：芯智讯-林子