11月22日消息，据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利（大摩）最新发布的“亚太车用半导体”报告指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货得到明显缓解。

报道称，造成汽车半导体大厂出现砍单的原因，包括：1、台积电第三季度车用半导体晶圆产出同比增长82%，较疫情前高出140%；2、中大陆电动汽车销量转弱（占全球电动汽车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中。

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新访查得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减部分第四季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。

詹家鸿表示，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合增长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。以此趋势来看，车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生，不过当时受到全球新冠疫情扩散影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。

但是现在，随着运输面的影响渐趋缓和，再加上台积电第三季度大幅提高车用芯片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求转弱，使得车用芯片目前已足额生产，困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终。

据相关数据显示，全球车用半导体供应商以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪、意法半导体等国际大厂为主，掌握逾八成市占率，并委由台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂生产。

对于车用半导体供应链来说，詹家鸿认为是“几家欢喜几家愁”。台系厂商中，由于车用高速运算（HPC）持续看好，加上IDM厂将委外释放出更多的28nm内嵌记忆体的车用MCU订单，因而持续看好台积电，并给予“优于大盘”的评级。

此外，世芯-KY由于与全球及中国大陆电动车品牌厂合作未来的ASIC设计，也获“优于大盘”评级；京元电子因车用半导体占比约6%-7%，评为“中立”，但詹家鸿持续偏好其明年利润的持续性。

至于硅力-KY、世界先进、合晶三家公司，则分别因大陆车用电源管理IC、LCD驱动IC与电源管理IC等晶圆代工订单疲弱、8吋裸晶圆占车用半导体达30%，给予“劣于大盘”、“劣于大盘”、与“中立”评级。

编辑：芯智讯-林子 来源：经济日报