12月7日消息，据路透社报导，在其获得的一份最新的文件草案显示，在美国商会等贸易团体的推动下，美国参议员已经在相关提案中放宽了美国政府及其承包商使用中国制造芯片的新限制。

如果该消息属实，这代表了美国企业界正努力削弱准备压制中国科技产业的政府提案，原因在于这些企业认为这样的法案将会极大提高经营成本。

报导指出，美国参议院民主党领袖 Chuck Schumer 和共和党著名对华鹰派参议员 John Cornyn 在 2022 年 9 月提出一项法案建议，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工厂中芯 国际生产的芯片，以及中国厂商生产的DRAM和NAND。不过，在 12 月 1 日的最新法案建议版本中，不再禁止承包商使用相关“目标”厂的芯片，并将宽限期限由先前的立即执行或两年内执行，延迟到五年执行。

报导引用法律专家的说法强调，这并未明确禁止承包商使用受限的半导体产品。而因为先前的法案建议被视为美国 《国防授权法案》(NDAA) 的一项修正案，这引起了美国商会和其他贸易团体的不满。

这些团体在上月的一封联名信中提到，要确定大量电子产品中的晶片是否为中国中芯 国际所制造，对企业来说成本高昂，且有难度。其中，美国商会在信中表示，从烤面包机等普通电器中找出这些芯片，或者迫使纸张供应商等联邦承包商承担这样一项艰巨的任务，并不能保护美国国家安全，其他包括美国电信和国防工业团体等也在信上签字。

报导进一步指出，预计美国立法单位将在本周宣布最终方案内容与做法，其中可能包括修订后的执行细节。对此，美国参议员及众议员办公室、美国商会及相关企业等均未回应相关报导内容。

中国驻美大使馆表示，坚决拒绝在法令中加入有关中国的负面措辞，并赞成美国商会的团体信，表示对全球工业供应链的任意破坏和损害不符合任何人的利益。

编辑：芯智讯-林子