12月28日消息，据日经亚洲报道，日本半导体元件及材料大厂京瓷打算在未来三年花费97.8亿美元来进一步扩大包括半导体在内的相关业务，主要用于工厂建设等资本支出，以及研发费用。该投资大约是京瓷过去三年在相同项目上的投资的两倍。

作为97.8亿美元投资计划的一部分，京瓷将在日本鹿儿岛县建造一座新的半导体封装厂。该工厂的建设预计耗资约 600 亿日元（4.5亿美元）。

值得一提的是，今年8月，京瓷就曾宣布计划投资150亿日元在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建新一座工厂，目标将其MLCC产能提高20%。

京瓷还将在长崎建立一个新的制造工厂，将专注于制造“陶瓷元件和半导体封装”。许多半导体封装是由陶瓷材料制成的。据报道，该设施的建造成本将高达 1000 亿日元（约合 7.46亿美元），预计将于 2026 年投产。

此外，京瓷还计划扩建一些现有的生产多功能打印机和石英元件的工厂。它是晶体振荡器的主要生产商，这种电路通常由石英制成，有助于调节处理器的时钟速度。

据报道，京瓷计划通过借款高达 1 万亿日元为其计划中的投资提供资金。预计该公司将使用其在日本第二大电信公司 KDDI Corp. 的 15% 股权作为债务融资的抵押品。据报道，它将在 2023 年 3 月之前开始借款，目标是在接下来的三年内筹集至多 5000 亿日元。

编辑：芯智讯-林子