2月24日消息，彭博社引述日媒《工业新闻》（Nikkan Kogyo）报道称，台积电计划在日本熊本县兴建第二座晶圆厂，总投资额预计超过1 兆日圆（约合人民币513亿元，约合74.2亿美元）。

报道称，台积电第一座熊本晶圆厂预计2024 年投产，至于第二座熊本晶圆厂则计划在2030年之前完工，可能会采用更先进5nm或10nm制程，但这篇新闻没有标注消息的具体来源。

资料显示，台积电与索尼半导体解决方案、日本电装共同投资新建的熊本晶圆厂（JASM），预计总投资86亿美元，其中，台积电此前已批准的投资额约为21.234亿美元，将持有大部分股权；索尼半导体解决方案公司的计划投资约5 亿美金，将取得JASM 不超过20%的股权，日本电装预计投资3.5 亿美元，将持有JASM 超过10% 股权。

JASM已于2022年4月开工建设，新厂建筑面积约达7.2万平方公尺，包括厂房及办公室。目标于2024年底开始量产22~28nm制程，月产能5.5万片12吋晶圆。未来还将升级至更高性能的12~16nm制程，后续不排除再提升制程。

新厂预计招募员工规模达1,700人，其中有320人来自台湾，索尼将派遣200人，其他的1,200人则会招聘新人。业界预期，日本JASM厂量产后，主要为日本索尼生产CMOS图像传感器，并会建立车用芯片生产线以满足日本电装等汽车客户的需求。

2022年6月，日本政府宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电熊本晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。

今年1月，台积电总裁魏哲家在法说会上首度证实，台积电考虑在日本新建第二座晶圆厂。

魏哲家表示，“台积电正在日本兴建一座特殊制程技术的晶圆厂，该晶圆厂将采用12/16nm和22/28nm制程技术，计划于2024年末进入量产。我们亦考虑在日本建造第二座晶圆厂，只要客户需求和政府的支持水准合乎情理。”

编辑：芯智讯-浪客剑