据中国台湾媒体报道，由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”（Chip 4）已经在2月16日召开了第一次正式会议，各方高级官员参与了视频会议，重点讨论了半导体供应链韧性。

据了解，2022年9月28日，Chip联盟举办了首次预备会议。当时的会议仅谈及平台设置目标，未谈到太多具体细节。

报道称，本次正式的Chip4联盟会议持续了约一个小时，讨论重点主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性，建立预警机制，以及探索未来各方可能的合作方向。

半导体是当下全球发展的重要环节，也是战略竞争要地。此前，一些汽车厂商由于半导体短缺而陷入了停产阶段，这使得各个国家或地区对半导体供应链愈发关注起来。美国牵头组建芯片四方联盟就是为了协调芯片政策，以求在半导体产业的长链条中实现利益最大化，四方将在紧张又共生的关系中寻求平衡，以达到影响全球半导体产业链的目的。

中国台湾地区经济部官员表示，本次建立预警机制是为了避免类似之前发生的车用芯片严重不足的情况，美方在会上提到，Chip4联盟的四方在半导体供应链中均扮演着举足轻重的角色，其中，台湾地区、韩国是制造主力，美国拥有设计和设备优势，日本拥有材料优势，半导体早期预警机制将纳入材料、设备、制造等多个方面。

该官员进一步表示，这次会议没有触及出口管制，以及与中国大陆地区的关系，在去年9月召开预备会议时就提到过，“供应链韧性”将是本次对话的焦点。对于美国本次提出的建立“早期预警、互相提醒”事宜，日韩均给予了正面回应。

编辑：芯智讯-浪客剑