3月29日晚间，英特尔举办了一场“数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会”，公布了2023-2025年的至强平台路线图，其中包括了四款新品。此外，英特尔还介绍了其GPU计算加速器、AI加速器、FPGA方面的一些规划。

相对于以往的至强系列产品的迭代时间来说，现在一年推出两代产品、两年时间推出四代产品的迭代速度明显是比以前加快了很多。特别是在四代至强Sapphire Rapids因故跳票了很久之后。这似乎也凸显了英特尔对于其数据中心的一些焦虑，逼近在近年来，在AMD和Arm的侵蚀下，英特尔在数据中心市场的份额正在逐步下滑。

根据英特尔公布的数据显示，第四代至强Sapphire Rapids虽然有些姗姗来迟，但它已经赢得了450多款系统设计，创下历史新高。其中，50多家厂商伙伴的200多款产品已经出货上市，首发出货规模也是历史之最，全球10大云服务企业也将在2023年内全部部署新平台。

目前，第五代Emerald Rapids现在已经出样，正在进行批量验证，将在今年第四季度按期交付。它依然延续现有的Intel 7制造工艺，架构上也不会有本质的变化，重点是增加核心数量、提升能效。封装接口也延续LGA4677，现有平台可以无缝升级。

至于2024年即将推出的Sierra Forest和Granite Rapids。前者基于针对能效优化的E核能效核设计，核心数量更多，吞吐性能更高，能效更好，适合一些注重效能的云市场；后者则是基于针对性能优化的P核性能核设计，主打高性能，并內建各种加速器。

具体来说，Sierra Forest将拥有多达144个E核心(144线程)，这将超过AMD Bergamo 128个Zen4c核心的规模。据悉，Sierra Forest已经有了样品并成功点亮，18个小时内就完成了多个操作系统的启动，创造新纪录，将在明年上半年出货。

△Sierra Forest拥有多达144个E核

随后推出的基于P核的Granite Rapids，目前研发进展也很顺利，已经完成所有关键的工程节点，会继续增加核心数。将在2024年内交付。

在制程和封装工艺方面，Sierra Forest、Granite Rapids都会升级到全新的Intel 3（相当于台积电3nm)、LGA7529封装，共享同一平台和众多IP、技术，自然有利于缩短开发和上市时间。

值得一提的是，Granite Rapids在内存、I/O上有创新突破，尤其是内存将支持到DDR5-8800 MCR RIDMM，最高带宽达到惊人的1.5TB/s，比现在提升83%。英特尔还现场演示了双路系统运行DDR5-8000的情况。

从介绍来看，英特尔将至强分出两条不同类型的产品线，主要是为了满足不同类型的客户需求。但可能也不排除这两款至强平台可以组合使用，形成类似“大小核”的组合。

至于2025年推出的Clearwater Forest，则将首次采用Intel 18A工艺。但是产品的具体细节没有披露，应该是新一代E核，核心数量会进一步提升。

值得一提的是，英特尔将2024年兑现“四年五代工艺节点”的承诺，但是其中的Intel 4和Intel 20A将不会在至强上使用。这也是为什么Clearwater Forest直接上了Intel 18A。

除了至强可扩展平台之外，英特尔还介绍了有GPU计算加速器、AI加速器、FPGA方面的一些规划。

在 GPU 路线图方面，英特尔取消了即将推出的 Rialto Bridge 系列数据中心 Max GPU，并将数据中心 GPU 的发布周期改为两年。该公司的下一带数据中心 GPU 产品将以Falcon Shores的形式出现 ，基于chiplet的混合芯片，但这些芯片要到 2025 年才会上市。同时，英特尔还降低了对 Falcon Shores 的期望，称它们将作为纯 GPU 架构出现，并且不会像最初预期的那样包括 CPU 内核选项——那些“XPU”模型现在没有预计的发布日期。

据英特尔介绍，其新一代的AI加速器Habana Gaudi 3 已完成设计认证，即完成了流片(tape in)，但具体的细节并未公布。

另外，在今年，英特尔还将有多达15款新的FPGA产品通过生产放行资格(PRQ)程序，这也是英特尔迄今为止规模最庞大的FPGA新品发布。