4月14日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）昨日公布了最新“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS）。报告称，2022年全球半导体制造设备销售金额达1,076亿美元，较2021年1,026亿美元成长5%，再创历史新高。

从各个地区的市场表现来看，受到市场景气度下滑及美国禁令影响，中国大陆半导体设备投资虽然放缓，2022年同比下滑5%，但仍凭借总额283亿美元的销售额，连续3年拿下了全球最大半导体设备市场宝座。排名第二的则是中国台湾，销售额同比增长了8%达到了268亿美元，连续4年上涨，挤下了韩国升至全球第二大半导体设备市场。欧洲及北美地区半导体设备投资则皆大幅成长，分别为63亿美元及105亿美元，同比增速达93%及38%。日本及全球其他地区销售分别为84亿美元及60亿美元，分别同比增长7%和34%。

以应用领域观察，去年全球晶圆制造设备销售额同比增长8%，其他前段相关设备则同比增长11%。芯片封装设备需求则同比下滑了19%，未能延续2021年的强劲成长，测试设备总销售额也小幅衰退4%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，2022年半导体制造设备销售额创高，主因业界推升晶圆厂产能的强大力道，支撑如高性能计算和汽车等关键终端市场的长期成长与创新需求。此数据也展现各地区为使供应链未来不受疫情等挑战影响，所投入的投资及决心。

对于2023年的半导体设备市场，SEMI最新公布的报告显示，受芯片需求减与库存较高拖累，今年半导体设备市场将同比下滑22%。

编辑：芯智讯-林子