5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。

报道称，该半导体后段封装测试产线之所以选择在横滨落脚，主要是因为当地有三星的研发机构，这样可以相互配合发展。目前尚不清楚该项目的具体细节计划，但公布的信息显示，会招聘数百个工作职位以进行产线上的工作。

三星过去多专注在半导体前端的先进制程微缩技术发展，不过在当前摩尔定律持续放缓，先进制程推进越来越困难的情况下，三星近年来也开始积极发展后段的先进封装技术。由于日本是半导体设备及材料强国，因此，三星希望与日本的材料和设备供应商密切合作，以达成半导体制造的突破。

根据日本通过的“芯片法案”来分析，三星该次的投资将可以获得约 100 亿日圆（约合 7,360 万美元）的税收减免和资金补助，这是日本政府为在当地投资半导体芯片制造领域的企业提供的激励政策。

目前韩国总统尹锡悦和日本首相岸田文雄正在努力促进两国半导体企业之间的合作，两国的领导人还预计近期将在日本广岛举行的 G7 高峰会期间再次会面。

报导也指出，三星在日本的投资，其实也针对竞争对手台积电而来。因为台积电在 2021 年宣布在日本熊本与 SONY、DENSO 合作建立半导体晶圆厂，这是日本重新恢复在半导体制造领域发展的一项要计划，也希望藉此吸引外资在日本当地进行相关投资。另外，除了台积电之外，美国存储芯片制造商美光也在有日本投资，并获得相关的租税优惠。

编辑：芯智讯-林子