6月3日消息，尽管全球景气不佳，ABF载板厂受惠于高运算力、先进封装的需求而持续扩产。根据印刷电路板协会（TPCA）引述中国台湾工研院产科所的数据显示，2022年全球前十大载板厂高度集中，全球前五大厂中，欣兴、南电分居第一和第二，日本厂商Ibiden位居第三。

TPCA统计，前十大的载板厂占了全球84.8％的产值，中国台湾为最大载板供应者，占整体产值的38.3％，其次为韩国与日本，三地厂商总计囊括了90%的的载板市场。

具体来看，前五大载板厂分别为欣兴（17.7％）、南电（10.3％）、日厂Ibiden（9.7％)、韩厂SEMCO（9.1％）、日厂Shinko（8.5％），五家载板厂合计占一半以上的全球份额。

而中国大陆厂除了积极扩建BT载板产能之外，也开始布局中高阶ABF载板业务，TPCA指出，根据深南、兴森等厂商目前进度，预估2023年第四季应能开始试产。

近年在中美科技冲突下，中国大陆为突破美国半导体技术限制，正加大对其国内半导体相关产业的支持力度，中国大陆载板产业发展确实有机会突破限制，进而扩大在全球版图势力。

TPCA持续看好ABF载板在2025年以前将处于供不应求状态，由于消费市场持续疲弱，延缓库存去化时程，不利BT载板复苏，预估2023年产值将萎缩9％，产值约达74.4亿美元；AI高算力需求与Chiplet先进封装技术是近年驱动ABF载板市场成长的主要因素，因而带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。

编辑：芯智讯-林子  来源：工商时报