6月14日消息，处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，对面向HPC领域的第四代EPYC处理器家族进行了更新，包括面向云原生计算的“Bergamo”系列新产品，以及面向需求大缓存的高性能计算工作负载的代号为Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。此外还有一个代号为Siena的产品，面相电信基础设置和边缘计算市场，预计会在今年下半年推出。

AMD现有的第四代 EPYC 产品代号为 Genoa，采用 5nm 工艺，支持 PCIe 5.0 及 CXL 扩充技术、支持 DDR5。

据介绍，新一代的AMD EPYC Genoa 在云工作负载中的性能是英特尔竞争处理器的 1.8 倍，在企业工作负载中的速度是英特尔竞争处理器的 1.9 倍。

苏姿丰表示，绝大多数人工智能都在 CPU 上运行，而AMD 的产品在这方面性能方面比竞争对手的Xeon 8490H 具有绝对领先优势，性能高出 1.9 倍，效率也同样是竞争对手的1.8 倍。

新推出的Bergamo处理器则是向云原生计算，采用全新的Zen 4c 内核，最高具有 128 个核心、256 个线程，拥有820 亿个晶体管，兼容 x86 ISA 指令，支持DDR5-4800，可相对满足深度云计算的应用需求。

据介绍，全新的Zen 4c核心，可将每个内核所需的面积减半。AMD分享的数据显示，Zen 4的单个核心＋L2缓存尺寸是3.84mm2，而Zen 4c＋L2缓存只有2.48mm2，的核心面积降低了35.4%，明显紧凑很多，两者都拥有1MB的L2缓存，这意味着L2缓存单元占用着相同的面积，AMD通过让L2控制逻辑电路更紧凑来减少L2缓存的区域面积，而在不包含L2和相关电路的区域，核心面积缩小了44.1%之多，前端和执行区域面积几乎减半。但浮点单元缩小的程度没有那么大，这可能是出于散热的考虑，因为FPU通常来说是内核最热的部分，另外内核的SRAM单元布局也更加紧凑，核心面积减少了32.6%。这也使得Bergamo处理器得以容纳8个16核CCD，达到128核的峰值。

Zen 4c单个CCD内拥有两个CCX，每个CCX拥有8个内核和16MB L3缓存，每个内核的L1和L2缓存与Zen 4是一样的，也就是每个核心拥有32KB的L1数据和指令缓存，1MB的L2缓存。Zen 4和Zen 4c的IFOP设计是一样的，包括两个GMI3链路，然而好像并没有两个都有使用，两个CCX的信号需要通过单个链路多路复用与IOD通信，而且似乎与Zen 2架构一样CCD内部的两个CCX相互通信是要经过IOD的。

EPYC 97x4系列一共有三款，包括128核256线程的EPYC 9754，以及禁用了同步多线程只有128线程的EPYC 9754S，还有112核224线程的EPYC 9734。

最顶级的EPYC 9754核心数量较EPYC Genoa最顶级的EPYC 9654多出32个，TDP同样维持在360W，最高可提升至400W，当然了频率会低一些，基础频率从2.4GHz降低到2.25GHz，最高频率从3.7GHz降低至3.1GHz，总L3缓存从384MB降低到256MB。

性能方面，AMD列举了EPYC 9754和对手最强的Sapphire Rapids第四代至强铂金8490H处理器的对比，由于后者只有60核，所以基本上是在单方面碾压。实际上它真正针对的是来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品，以及Intel明年推出采用全E-Core架构的Sierra Forest至强处理器。

苏姿丰表示，云原生工作负载是一类快速增长的应用程序，在设计时考虑了云架构，并且可以快速开发、部署和更新。Bergamo作为一款着力于“云计算”的处理器，可提供 AMD 目前最大的 vCPU 运算密度，并可提供“最好的能源效率”、“相比于 AMD 此前的 EPYC 处理器，Bergamo 处理器可最高提升 2.7 倍能源效率，并提供三倍容器数量”。

接下来就是采用3D V-Cache技术的EPYC Genoa-X了，这个其实是意料之中的产品，因为去年AMD就推出了带3D V-Cache的Milan-X，而Genoa-X EPYC 9084X系列只是这条技术路线延伸下来的产品。