当地时间6月22日，美国存储芯片大厂美光科技宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的封装和测试设施，将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造，即专注于将存储晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封装、存储模块和固态驱动器，并满足国内外市场的需求。

据介绍，美光古吉拉特邦新的封装和测试设施预计将于2023年开始分阶段建设。第一阶段将包括50万平方英尺的洁净室空间的封测厂，将于2024年底开始运营，美光将随着时间的推移，根据全球需求趋势逐步提高产能。美光预计，该项目的第二阶段将于2020-2030年的后半期开始，其中包括建造一个规模与第一阶段类似的设施。该项目的两个阶段的投资将高达8.25亿美元，并将在未来几年创造5000个新的美光直接就业机会和15000个社区就业机会。

另外，根据印度政府的“改进装配、测试、标记和包装（ATMP）计划”，美光将从印度中央政府获得占项目总成本50%的财政支持，并从古吉拉特邦获得占项目总支出20%的激励措施。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。美光表示，印度政府的支持将有助于为该项目提供资金，并为获得必要的半导体基础设施和资源提供便利，以推动创新和促进当地人才发展。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋。我感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。”

美光称，该计划是该美光公司战略的一部分，以满足各市场对存储器和存储的预期长期需求，并补充该公司的全球封装和测试网络。

负责印度铁路、通信、电子和IT的联邦内阁部长Shri Ashwini Vaishnaw表示：“美光在印度建立组装和测试制造的投资将从根本上改变印度的半导体格局，并创造数万个高科技和建筑业就业机会。”“这项投资将是该国蓬勃发展的半导体生态系统的关键组成部分。”

而美光之所以选择印度古吉拉特邦建厂，主要是因为其制造业基础设施、有利的商业环境以及SANAND工业园区（古吉拉特邦工业发展公司-GIDC）完善的人才管道。

美光全球组装和测试运营高级副总裁Gursharan Singh表示：“在与印度政府官员进行了一年多的讨论后，由印度半导体代表团和古吉拉特邦牵头，美光很高兴将其行业领先的组装和测试能力纳入印度半导体行业的转型。”。

美光表示，将根据公司的可持续发展目标，并根据当地和全球的环境承诺，建造和运营组装和测试设施。美光致力于设计和建造该设施，以达到或超过能源与环境设计领导力（LEED）黄金标准。此外，企业将采用先进的节水技术，实现液体零排放。

编辑：芯智讯-浪客剑