7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。

目前台积电正在兴建中的熊本工厂（简称“日本一厂”）位于熊本县菊阳钉，这座晶圆厂 计划总投资86亿美元，预计在2023 年 9 月完工，预计2024年12月启用生产，目前规划将生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片。

在今年1月，台积电对外表示，考虑在日本兴建第二座晶圆厂。在6月6日的股东会上，台积电董事长刘德音首度透露评估中的日本二厂可能仍会建在熊本县，会设在日本一厂附近，并且仍将面向成熟制程。

6月9日，日本经济产业大臣西村康稔表示，对台积电考虑在日本建第二座晶圆厂的消息表示欢迎，并称将确保对台积电日本二厂提供补助所需的必要预算。

6月23日，台积电日本一厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士在一场圆桌会议中对外透露，只靠台积电在熊本设立的第一座晶圆厂，无法满足索尼所有需求，“我认为我们不必争抢台湾工厂的产能”。他还透露，台积电已向索尼简报，表示正考虑在日本盖第二座晶圆厂的可能性，但索尼还没决定是否投资。

随后，台积电资深副总经理张晓强于6月30日在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进制程芯片的可能性。

编辑：芯智讯-林子