8月14日消息，存储芯片作为信息存储的载体，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。伴随着物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术的高速发展，数据存储需求也呈现出爆发式增长，带动半导体存储芯片出货量持续增长。
根据WSTS 数据显示，2022 年，全球半导体市场规模为 5735 亿美元。根据集微咨询（JW Insights）数据显示，其中存储芯片市场规模约为 1392亿美元。作为电子设备的最大生产国和最大消费国，中国是存储芯片最大的终端使用地，但市场份额主要被三星、SK海力士、美光、西部数据、铠侠等海外公司所占据，国产存储芯片目前占比较小，这也意味着国产存储行业有巨大的成长空间。特别是在外部环境持续承压的情况下，提高存储芯片自给率已经迫在眉睫，国内存储芯片厂商也将迎来巨大的发展机遇。
在此背景下，康芯威自2018年11月成立以来，就聚焦前沿存储技术，致力于填补国内空白，在eMMC、UFS等多个领域展开布局。康芯威自主设计的eMMC嵌入式存储芯片，不但具备独有的断电保护功能，在固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性，还有纠错能力强读写速度快两大竞争优势，其优越LDPC算法设计，使得产品容错率大幅提升，支持HS400等各项标准，速度和后期流畅度均达到同业领先水平。
8月23-25日，为搭建产业交流平台，康芯威将在“elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展”现场，举办“芯存远见！探索存储芯片新机遇交流沙龙”，届时将邀请众多行业大咖共话产业新机遇。
目前主控芯片方面，康芯威自主设计的eMMC 5.1系列存储主控芯片采用业内最新一代设计方案，芯片尺寸与行业主流产品相比小10%以上，领先于目前市场上的主要竞品，具备更高性价比之优势。该产品还拥有超强兼容性，可支持从4GB到256GB的各容量范围、2D/3D闪存、业内各品牌的闪存操作协议（ONFI?&Toggle)，适用面广、兼容性强，为业内领先水平。
此外，康芯威正在加紧研发UFS产品，预计于2024年送样给主要客户，该产品所具有的差异化设计，也将填补国内部分空白。
经过近5年的发展，康芯威的产品已经成功进入中兴、九联、康佳等国内众多知名客户供应链体系，广泛应用于电视、机顶盒、手机、智能汽车等场景，也将继续协同行业上下游，为国家集成电路产业发展贡献力量。
活动议程
除精彩主题分享和行业交流外，为增加的趣味性，加强与参会人员的互动交流，本次沙龙还特意设置了精彩的开场舞表演和趣味十足的抽奖环节。报名通道今日正式开启，一场别开生面的存储技术创新盛宴即将开启。期待与您共聚“芯存远见！探索存储芯片新机遇交流沙龙”。
活动时间及地点
此次沙龙将于2023年8月23日-24日10：30-12：00在深圳会展中心（福田）1号展馆康芯威展台（展位号：1N26）举办，诚邀大家踊跃报名，到场参会。期待与您深入沟通交流，聚焦中国存储产业发展，共同探讨存储芯片产业协同发展的机遇与挑战。
