9月7日消息，近日天风国际证券分析师郭明錤在最新博客文章中指出，随着华为重新采用自研的麒麟芯片，叠加苹果将于2025年开始采用自家研发的5G基带芯片的影响，届时高通将成为最大的输家。

郭明錤指出，华为在2022年和2023年分别向高通采购了2300-2500万片和4000-4200万片面向智能手机的骁龙SoC，给高通带来了一笔额外的收入。但是随着华为Mate 60系列重新采用自研的麒麟芯片，预计将快速减少对于高通骁龙芯片的需求。

郭明錤预测，华为新机型可能将从2024年开始全面采用全新自研麒麟处理器，届时高通将彻底失去华为的订单，同时还将面临着华为手机重新崛起，导致其他非华为品牌手机出货量下滑的风险。预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量将比2023年至少减少5000-6000万颗，并将继续逐年下降。

最新的调查还显示，面对市场需求的萎靡，叠加基于麒麟芯片的华为手机重新归来的影响，高通最早可能会在2023年第四季度开始打价格战，以维持在中国市场的份额，但这将损害利润。

除了华为带来的影响之外，郭明錤还预测苹果将在2025年开始采用自研的5G基带芯片，这也意味着高通将从2024年开始逐步丢失掉苹果的5G基带订单。

不过，郭明錤对于苹果5G基带的推出时间的预测一直再不停的修改。早在今年1月时，郭明錤就表示，苹果将取消推出iPhone SE 4，因为自研5G数据芯片计划不如预期。随后，郭明錤又改口称苹果重启iPhone SE 4研发计划，将采用自研5G数据芯片，且iPhone SE 4将成为iPhone 14的小改版；今年4月，郭明錤再度发文表示，这个“iPhone 14的小改版”可能只是工程样机，并没有大量生产与销售的计划，意味着苹果推出自研5G基带芯片计划再度停摆；现在郭明錤又说苹果5G基带将在2024年推出。郭明錤持续的不停修改预测，也让此事的可信度打了折扣。

如果苹果真的会在2025年推出自研5G基带芯片，那么iPhone 15与iPhone 16系列都将无缘苹果自研的5G基带芯片，预计这两个系列产品仍会维持采用高通的基带芯片。最有可能采用苹果自家自研5G基带芯片的，有可能会是未来的iPhone SE版本与iPhone 17系列。

另外，高通还面临的三星Galaxy旗舰机采用自研的Exynos芯片占比持续提升的风险。近年来，三星一直在持续强化自研的Exynos处理器的产品力，为此还持续与AMD合作，研发基于AMD RDNA  IP的移动GPU。

综合来看，未来几年高通在智能手机市场的业务可能将会因为持续受到这些不利因素的影响而持续下滑。

编辑：芯智讯-浪客剑