近期，软银集团旗下半导体IP子公司Arm为首次公开发行（IPO）启动投资者路演（investor roadshow），知情人士透露，受益于数据中心与人工智能芯片需求，预计2024财年营收将增长11%，2025财年营收将增长20%左右。

Arm于8月21日向美国证券交易委员会（SEC）递交申请文件显示，预计以ARM为股票代码在那斯达克交易所上市。Arm计划透过IPO筹资至48.7亿美元，虽然只有先前所定目标的一半，但仍有望成为今年最大规模的IPO，而投资者对Arm成长前景的接受度，将是Arm上市中估值的关键。

出席路演的匿名投资者援引Arm CEO Rene Haas的话，价格上涨为Arm带来“超越历史纪录的涨幅”，预计强劲成长趋势将持续到2026财年，营收将出现高百分比成长。不过Arm对此拒绝评论。

受智能手机市场低迷影响，Arm 2022第二季度至2023第一季度营收26.79亿美元，年减1%，但较2016年软银收购Arm时增长了65%，Arm 2023财年调整后营利率为29%，计划在第一季将其扩大至40%。知情人士指出，该公司预计长期营利率将达到60%，息税折旧摊销前利润将占收入的65%左右。

英国芯片公司Arm在2016年被日本软银收购后便退市，如今要重新上市，显示软银对安谋寄予厚望，安谋考虑在9月13日定价，第二天开始交易。

编辑：芯智讯-林子