9月13日消息，晶圆代工大厂台积电于12日开临时董事会，确定将以不超过1亿美元（约新台币31.95亿元）的额度，认购日本软银集团旗下的半导体IP大厂Arm 的普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依Arm首次公开发行最终价格而定。

根据先前外媒的报导，针对Arm IPO，当前市场上的认购股分远远超过公开发行股数接近6倍。由于IPO获得超额认购，Arm正在讨论调高定价区间的可能性，希望将市值推升至545亿美元以上。这也使得Arm IPO将成为近两年来美国最大的IPO计划，其中包括台积电、苹果、英伟达、三星及AMD等科技大厂都争相投资，积极成为Arm的战略投资者。

日前，台积电董事长刘德音在SEMICON Taiwan会场上被问到此事时就曾经表示，还在评价中，预计本周就会决定。而因为Arm是台积电半导体生态系重要的一环，台积电也希望Arm能公开上市成功。

另外，台积电在临时董事会上也核准，以不超过4.328亿美元（约新台币138.5亿元）额度内，自英特尔手中取得奥地利半导体设备商IMS的10%股权。

资料显示，IMS Nanofabrication 于 1985 年在维也纳成立。他们进行了激动人心的研究，但成立后的几十年没有产生出有影响力的产品。直到2009 年，由于他们的多束直写可编程电子束系统的前景广阔，他们获得了英特尔的投资。最终，英特尔甚至收购了该公司，因为他们在 2016 年发布了第一款商用多光束掩膜刻录机。该产品及其衍生产品适用于 7nm 以上的所有工艺节点。

EUV 光刻技术被视为先进半导体制造的最大瓶颈，但这些价值超过 1.5 亿美元的工具需要有高精度的光掩膜来进行配合。光掩膜是光刻工具对芯片层进行图案化所需的物理模板。IMS 的多光束掩膜写入器则是制造出高精度光掩膜的关键设备。就像在印刷机或木版印刷时代一样，主印刷机可以精心创建所有印刷品的基本设计；掩膜写入器帮助创建掩膜组，然后通过光刻机将其复刻在芯片上。

多光束掩膜写入器实际上比 EUV 光刻工具更精确和准确，但速度非常慢，这是它们仅用于创建掩膜组的一个重要原因。IMS  与 NuFlare（东芝旗下）是竞争对手，但 东芝的工具不太精确，而且速度较慢。此外，他们的多光束掩膜写入器在 IMS多年后才开始进入市场。市场上一度超过 98% 的生产 EUV 掩膜是使用IMS的多光束掩膜写入器制造的。

每个单独的芯片设计都带有一组掩膜，在 3nm 级节点上的成本可能高达 5000 万美元。新设计不仅需要新掩膜，现有设计也需要新掩膜。随着时间的推移，掩膜开始出现缺陷；因此，它们需要修理，或者必须制造新的来替换老化的。

如果没有IMS的掩膜写入器，所有 EUV 工艺技术都将陷入停顿。EUV 用于 7nm 及以下的所有尖端工艺节点。自 7nm 以来，三星的所有逻辑工艺技术也都使用了 EUV。三星还在其最新的两代 DRAM 工艺技术中使用了 EUV。此外，SK 海力士在其最新一代的 DRAM 工艺技术中使用了 EUV。美光计划将 EUV 引入DRAM。这3家公司占DRAM产量的90%以上。  虽然领先的逻辑至关重要，但每一种电子产品都使用 DRAM，因此不应低估 IMS和奥地利在半导体供应链上的重要性。

针对台积电购买英特尔手中的IMS持股，市场人士表示，近来英特尔持续处分手中的IMS持股，除针对公司对现金的需求之外，就台积电方面来看，也能借此保障关键供应链经营权与营运的稳定性。

编辑：芯智讯-林子