9月27日消息，据日经新闻、时事通信社等日本媒体报道，荷兰光刻机大厂ASML将于2024年在日本北海道设立新的技术支持据点，以协助日本晶圆制造商Rapidus的2nm晶圆厂对于EUV（极紫外光）光刻设备安装、维修、技术支持方面的需求。

报道称，ASML上述技术支持据点将设立于日本北海道千岁市附近，届时将派遣约50名工程师到Rapidus兴建中的2nm晶圆厂内的试产产线设置EUV光刻设备，对工厂启用、维修检查提供协助。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

今年2月底，Rapidus宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划2027年量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高性能计算（HPC）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。市场消息表示，Rapidus北海道2nm产线将分为三个或四个阶段，称为创新整合制造 (IIM)。IIM-1 阶段将制造 2nm芯片，IIM-2 处理比2nm更先进制程。

根据Rapidus公司的预计，用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。

Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。

随后在今年4月，日本经济产业省敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3000亿日元（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。但是显然，目前距离Rapidus所需的7万亿日元的投资目标仍有很大的缺口。

今年9月初，Rapidus 2nm晶圆厂已经正式动工建设，目标是在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片。届时，日本有望成为继美国、中国台湾、韩国、爱尔兰之后，成为全球第5个拥有导入EUV的芯片量产产线的地区。

报导指出，随着中美矛盾、东亚地缘政治风险攀升，海外大厂相继计划在日本开设据点。除了台积电在日本建设晶圆代工厂之外，半导体设备业龙头厂商应用材料（Applied Materials）已计划在今后数年内，将日本的员工数扩增六成。泛林集团（Lam Research）除在8月将位于熊本县的技术支持据点移至其他场所，借此扩增据点面积外，也考虑在北海道设置新设施。

ASML日本法人社长藤原祥二郎指出，“在考察地缘政治环境下、日本半导体产业将持续成长”。并且在日本，相关半导体材料厂商汇聚，在全球半导体供应链上的重要性与日俱增。

编辑：芯智讯-浪客剑