近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。

AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，目前正加速扩产，而为了尽快弥补当前的缺口，此前有传闻称，台积电有找日月光承接相关订单。外媒Anandtech指出，日月光投控、Amkor（安靠）和长电科技（JCET）等都拥有先进封装技术，其中许多技术与台积电相似。

报道称，尽管这些委外封测厂（OSAT）的封装技术在间距尺寸和I/O间距类似，但流程却不尽相同，部分封测厂使用与台积电相同工具，因此能封装采用CoWoS互连的芯片。目前台积电已经认证两家封测厂，可进行CoWoS最终组装。

台积电CoWoS、InFO等先进封装技术由Ansys、Cadence、Siemens EDA和新思科技的EDA工具支持，因此台积电需要封测厂使用相同程序，使技术能力与工具设计和台积电的生产一致。

台积电设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示，台积电已经对日月光和矽品的载板进行鉴定，也希望他们使用相同EDA工具，当他们使用3Dblox和适当的EDA工具进行分析，能让客户更容易接受；如果客户使用不同的EDA工具，封装的多物理分析就会更加困难。

因此，为满足CoWoS和其他先进封装需求，封测厂需要投资适当的能力和工具，但报道称，这些投资都相当昂贵，且传统封测厂跟不上英特尔、台积电和三星的脚步。

去年英特尔在先进封装厂投资40亿美元，台积电在先进封装的资本支出总计36亿美元，三星约20亿美元。相比之下，日月光投控去年资本支出总额为17亿美元，Amkor支出9.08亿美元。

报道认为，传统封测准备扩大先进封装能力，但跟代工厂相比又不太愿意提供这类服务，因为如果出现故障，所有昂贵的封装硅片都将报废，其公司营收也不如芯片代工厂来得高。

但无论如何，为获得单独测试小芯片（chiplets）的能力，台积电正与测试设备制造商合作，预计明年将验证这些工具。

编辑：芯智讯-林子