10月26日消息，据日本产经新闻、时事通信社近日报道，为推动先进制程国产化，日本先进制程晶圆制造公司Rapidus会长东哲郎近日表示，对自家2nm芯片的量产计划很有信心，并且又在考虑研发1nm。

报道称，Rapidus会长东哲郎于10月25日在东京都举行的“内外情势调查会”发表演讲时，强调日本建构半导体供应体制的重要性，表示“半导体支撑数位化社会的所有产业，直接关系到国家经济的成长和安全保障，是决定生死的战略性技术”。

对于，Rapidus计划2027年量产2nm芯片的计划，东哲郎表示“非常有信心做到”。他还指出，除了计划的2nm芯片，“Rapidus也考虑研发1nm芯片”。

东哲郎还表示，芯片依赖于海外进口，地缘政治风险升高的现在已不适用。

资资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

今年2月底，Rapidus宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划2027年量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高性能计算（HPC）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。市场消息表示，Rapidus北海道2nm产线将分为三个或四个阶段，称为创新整合制造 (IIM)。IIM-1 阶段将制造 2nm芯片，IIM-2 处理比2nm更先进制程。

今年9月初，Rapidus 2nm晶圆厂已经正式动工建设，目标是在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片。届时，日本有望成为继美国、中国台湾、韩国、爱尔兰之后，成为全球第5个拥有导入EUV的芯片量产产线的地区。

编辑：芯智讯-林子