10月26日消息，据朝鲜日报报道，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry相关人士透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。

报道称，对于三星率先量产的3nm GAA（gate-all-around，GAA）制程，在大客户采用方面不如台积电的言论，Samsung Foundry技术负责人Jeong Ki-tae于当地时间23日在韩国国际会议暨展示中心（COEX）举行的“2023年半导体博览会”（Semiconductor Expo 2023）上表示，晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大客户接洽，可能在未来几年展现成果。

Jeong还指出，GAA制程是一种可以延续到未来的技术，FinFET（鳍式场效晶体管）制程则无法进一步演进。他说，“我们已在跟大客户讨论2nm、1.4nm等未来制程”。

根据计划，三星将2025年底前量产2nm制程、2027年底前量产1.4nm制程。

Jeong同时还表示，对中国厂商而言，芯片后端制程（back-end process，包括封装与测试）的难度不高。不过，若想顺利扩产，则除非是像台积电这样拥有多样化客户能提出反馈的业者，或是同时具备前端（front-end，半导体芯片本体的制造过程）与后端制程技术的企业，否则中国新厂若想跨入竞争如此激烈且复杂的领域，应该并不容易。

编辑：芯智讯-林子