2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办。
全球存储产业重量级嘉宾、集邦咨询资深分析师团队，以及来自产业链企业的千余名嘉宾齐聚深圳，现场气氛热烈，座无虚席。同时，当天会议还吸引了超万名业内人士线上观看。
会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶致辞，他首先对与会嘉宾的出席表达了欢迎，并表示希望当天的演讲能帮助业界做出正确的商业决策，最后他感谢了大家二十几年来对集邦咨询一如既往的支持。
随后，集邦咨询分析师与存储行业专家相继发表精彩演讲，演讲精华汇总如下。
集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣：2024年晶圆代工市场展望与全球布局
郭祚荣先生指出，消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长；除采用现有芯片供应商解决方案外，客制化自研芯片趋势也已崛起，高速运算应用成为先进制程最大驱动力。
然而，先进制程产能过度集中也引发国际客户的担忧，据集邦咨询资料显示，截至2024年底，全球仍有超过70%的先进制程产能位于亚洲地区。
在区域竞争下，各国以优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，全球产能版图变化已经成为供应链关注重点。此外，先进制程演进未来也将助力AI芯片效能更上一层楼。
Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰：存储的“密度规则”
倪锦峰先生从技术和方案角度探讨了闪存市场的演化趋势，并展示了公司在存储密度方面的创新突破，及Solidigm QLC等产品组合的强大实力。
5G日益普及和AI的方兴未艾带来了海量数据的产生和应用场景从云到边和端的演化，这就对存储解决方案支持多环境下的数据访问和管理提出了更高要求。同时，现阶段数据中心中读取密集型工作负载约占总量的80%，需要高吞吐量来传输大量数据。随着去中心化浪潮的到来和读取密集型工作负载的增加，传统存储解决方案面临着巨大挑战，这将成为存储解决方案转型以适应边和端复杂环境及多样化需求的起点，也为QLC等解决方案的蓬勃发展带来广阔机遇。
Solidigm认为，存储密度是解决从云到边到端演化所带来的尺寸重量受限、维护成本增加及运行效率降低等问题的重要因素。为帮助客户在持续的变革中始终走在前列，Solidigm采用了领先的垂直拓展和逻辑拓展技术。目前，Solidigm已推出192层QLC SSD，而在逻辑拓展方面，Solidigm第四代QLC产品拥有比同类产品高出28%的密度，为用户提供了更高密度、更低成本的选择。
值得一提的是，至今，Solidigm已发布Solidigm D5-P5430、Solidigm D5-P5336两款第四代企业级QLC SSD。倪先生表示，融合Hynix和Solidigm的优势，未来将会提供更好的技术、产品和方案，来继续引领行业存储密度。
澜起科技高级市场总监刘新：赋能高性能数据中心互连 — PCIe/CXL技术演进趋势及展望
刘新先生认为，作为计算机内部的高速接口标准，自2003年推出以来，PCIe技术不断升级换代，数据传输速率持续增长，约3-4年翻倍，并保持向后兼容，已成为覆盖各种计算平台和各种应用场景的泛在的互连接口。
PCIe发展十分迅速，但由于历史原因，系统传输延时比较受限制，对异构计算有很大的制约，主算和从算之间也没法实现内存缓存的一致性。因此2019年英特尔等公司牵头提出了一个新的技术标准CXL。短短4年的时间，CXL标准经历了从1.0到2.0、3.0的发展，而且为了加快标准的落地速度，它复用了PCIe的物理层，CXL不论是在内存池化还是高性能互联应用方面，生态系统里的发展都很迅猛。
展望未来PCIe/CXL前景，刘新先生认为，PCIe将迎来“四世同堂”，商用方面PCIe 4.0以NVME应用为主，PCIe 5.0用于异构计算与高带宽网卡；准商用领域PCIe 6.0用于高性能异构计算，PCIe 7.0则用于新的应用场景。CXL方面，V3.x 系列标准已发布，商用领域1.1/2.0将聚焦内存扩展和池化应用；3.x的商用预计与PCIe 6.0商用同步，进一步推动高性能内存池化应用。
最后，刘新先生介绍了澜起科技相关PCIe/CXL方案，其表示今年1月澜起科技量产了PCIe5.0/CXL2.0 Retimer芯片，低延时和稳定的互操作性能得到了合作伙伴的肯定。刘新表示，我们衷心希望有机会跟各位同仁拓展两个方向的合作，一个是AI服务器，另一个是高性能存储系统中的应用。
时创意董事长倪黄忠：存储新势力，推进行业应用新变革
倪黄忠先生指出，存储芯片的三大主流应用领域分别是手机、PC与服务器，随着智能化发展，存储应用呈现出多元化的特点，生成式AI技术和ChatGPT的发展，使人工智能越来越贴近生活，将会催生出更多的AI存储应用，这给存储应用企业带来巨大的发展机会。
然而，近2年来，全球存储产业经历了 “过山车”行情，存储市场机遇巨大，但仍需关注供需不平衡导致的价格剧烈波动。大起大落的产业环境下，所有存储厂商面临生存挑战，从危机中实现突围、推进行业应用新变革至关重要。
倪黄忠先生分别从产品技术创新、企业智能应用以及人才资源汇聚等角度介绍了时创意作为存储新势力推动行业应用新变革所做出的努力，并表示汇聚一流人才、打造一流团队、创造一流产品、服务一流客户才能成就一流企业。
倪黄忠介绍，今年时创意在行业最低谷的时候，成功完成了两轮总额超6亿元融资，非常不容易，相信能够对行业起到非常大的促进性作用。当天，时创意还重磅发布了全新自研自造的UFS3.1产品实现量产的消息，该款产品理论带宽2.9GB/S，顺序读取速度为2100MB/S，顺序写入速度1700MB/S，首发产品容量为512GB。倪黄忠先生表示，预计2024年时创意还将实现1TB UFS3.1量产。
集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷：解析减产策略下2024年内存产业发展趋势
吴雅婷女士指出，回首2023年，因需求不断的衰退，且未见好转的迹象，存储器上下游都面临库存去化的压力。
全球通货膨胀、国际冲突仍持续蔓延，使得市场需求能见度低，品牌对明年出货目标显得格外保守，而在此情境下原厂产能回升计划显得缓慢。
展望2024年，市场将有下列三个关注事项:一，减产后原厂库存水位已开始下降，但仍需观望库存能否持续往买方转移；二，预期原厂产能将缓慢增加，倘若因市况回温而提早恢复稼动率，将使得供需再次失衡；三，各终端需求能否符合预期回温，其中AI相关订单的持续将是重心。
皇虎测试芯片设计总监杨英琦：立质量，共建算力时代 Post Factory Quality Control
杨英琦先生从三个大纲和六个维度对内存增值筛选测试理念进行了详细阐述。三个大纲分别是 "内存体质指标"、"可靠性指标" 和 "出错率指标"。六个维度则包括：内存核心性能裕量控制（JEDEC、原厂产品设计标准、客户端要求三套标准）、信号完整性（标准 RMT、环境波动因素、自身波动因素）、功能可重复性检测、完全老炼化、出厂报错率（On Die ECC、ECC、RAS 三个层次）和预计返修率。中心思想是整机出厂前内存必须是——零报错，核心价值是降低整机返修率。
杨英琦先生表示，人工智能的发展、各行业的数字化转型，算力是核心动力。算力底层基础设施对稳定性有着极高的要求，作为核心部件的内存就必须——绝对可靠。
为此，皇虎测试联合浪潮信息、中科曙光、深信服等五家重量级厂商共同发起“内存质量联盟”，联手推动内存从原厂出厂后到系统整机出厂前的质量分级评定规范。联盟作为电子产业上下游企业之间的开放性合作平台，共同为 "中国质量" 努力，欢迎广大重视质量的厂商加入。
此外，杨英琦先生还在会上详细介绍了质量联盟内存质量分级标准以及内存质量分级筛选流程等内容。
美光亚太区业务拓展总监：数字经济时代，探索存储未来
谢天先生表示，人工智能大潮席卷而来，存储技术的创新将更进一步释放数据经济的魅力。在当下数字经济时代，企业和超大规模存储（云存储）的需求在持续增长。
从市场情况看，DRAM和NAND的收入增长速度快于广泛的半导体市场。而从企业需求看，固态硬盘（SSD）/ NAND渗透率更高，但是云公司们仍然使用高容量的硬盘驱动器（HDD）。
在演讲中，他展示了美光的生产基地、美光用于满足数据中心和服务器的不同内存、存储产品，并对美光在DRAM、NAND产品领域上的创新和布局情况做了介绍。
谢天先生表示，在今年年底，存储厂商的库存水平将开始趋向正常化。冬去春来，2023年的市场低迷以后，2024年相信存储市场将实现大幅同比增长。云以及超大规模固态硬盘市场的年度增长将明显超过企业市场，这种趋势将持续到2027年。
大普微研发副总裁陈祥：2024企业级SSD关键技术解析与趋势展望
陈祥先生介绍了国内外企业级SSD需求差异以及QLC市场发展机会，解析了ZNS、FDP等新技术，并展示了大普微企业级PCIe 5.0 SSD解决方案，包括大普微Haishen5系列SSD等。值得一提的是，在过去的7年中，大普微已发展成为国内独立eSSD头部供应商之一，这在技术创新和市场影响力方面均有显著体现。
陈祥先生介绍，随着PCIe 5.0的引入，中国市场对于随机写入性能的要求飙升至每秒约3,300,000 IOPS，尤其在云计算、大数据和人工智能等领域。从PCIe 4.0到PCIe 5.0，中国市场主要容量点侧重于4TB和8TB容量，以及U.2规格，全球市场则趋向于16TB容量和E3.S的规格。
尽管QLC SSD的成本优势可以高达20%到30%，但与TLC SSD相比，QLC SSD在性能方面仍然面临挑战，尤其是随机写入性能和读取延迟。不过，大普微仍然相信QLC在下一代企业级SSD发展中扮演重要角色。
因此，大普微正在进行一些QLC SSD的研发和预研工作。包括在架构设计和固件算法方面进行了创新，以减少写放大效应并提高耐久性；一些新技术如ZNS被视为提高QLC SSD性能和耐久性的方法，以满足高性能低成本存储需求。
西部数据产品营销总监张丹：重振市场信心，存储产业将迈向良性增长
张丹女士在演讲中介绍了存储产业良性循环的本质，并表示2023年之后，NAND Flash即将渡过低谷期，步入复苏增长阶段，有望在明年达到再一次高峰。大数据时代下，2023年正在增长的数据量将达到123ZB，其中将催生8ZB的数据存储需求。
在存储市场走向良好趋势的同时，技术创新尤为重要。张丹女士对未来FLASH技术的演进方向进行了解说，3D NAND将从逻辑扩容、垂直扩容、水平扩容、结构优化四象限全方位创新，并详细解答了垂直和水平扩容的平衡问题。
张丹表示，FLASH BiCS 8的位层密度将提高到12%，性能带宽将提升30%，读取反应时间和传输速度将分别提高21%、80%。
最后，针对如何在刚经历低谷的存储产业重拾信心问题，张丹女士指出，公司将做好市场需求和技术演进之间的平衡，多维度发展扩容技术，从而支撑数据价值，强化良性循环。此外，其还透露，未来西数将利用其BiCS 8开拓NAND Flash的百万亿级时代。
欧康诺科技总经理赵铭：测试技术赋能存储产业高质量发展
赵铭先生指出，一个高品质的SSD需要经过研发的功能验证测试和品质的可靠性测试，以及量产的一致性测试，当然做这些测试还不够，数据很重要，我们的系统要把所有不同阶段的测试数据进行大数据分析，找到我们产品潜在的风险点，并且找出改善的方向和方法，形成产品不断升级迭代的闭环，这是我们测试的重要性。
赵铭先生介绍，欧康诺成立于2005年，专业做半导体存储器测试系统，为长江存储、浪潮、联想、阿里云、华为等国内外知名客户提供自主研发的一站式存储器测试系统和产品测试服务。
本次会议上，欧康诺展示了新一代SSD Gen5 测试系统及DDR5测试系统。
其中，GEN5 SSD测试系统采用全新硬件架构，Xoen 4th CPU，以及自诊+监控系统；DDR5测试系统硬件架构采用Sapphire Rapids CPU，具备快速精准、高效灵活、智能筛选等优势。
集邦咨询研究经理：AI相随，服务器供应链市场机遇与挑战
刘家豪先生表示，2023年在全球性通膨压力持续下，无论是服务器OEM或CSPs均持续盘整供应链库存与调整年度出货与ODMs生产计划，使得2023年服务器市场呈现近年的首度衰退。
在上述前提内，观察到AI投资成为一个稳健的避风港，又以互联网业者积极投入为主，集邦咨询预期2023年AI服务器出货量逾120万台，年增达38%。展望2024年，全球经济态势不确定性仍高，加上CSPs对于AI投资力道增强，预期服务器投资将呈现与今年相仿的排挤效应，导致服务器出货规模受到抑制。
最后，在供应链部分，全球经济局势仍未显恢复，加上疫情后续效应影响，美系CSPs所主导的二次供应链迁徙将持续影响2024以及后续的服务器市场。
浪潮信息SSD产品线总经理王杰华：企业级SSD技术发展与应用实践
王杰华先生指出，SSD在过去几年有了长足的发展，国内PCIe市场在急剧扩张，过去几年每年保持20%到30%的速度增长。从浪潮信息的角度来看，我们甚至每年可以看到有高达40%的增长。浪潮信息SSD 从2019年首批量产以来，经过几年的技术创新，已经有PCIe3.0、PCIe4.0两代，标盘、定制、国产三类共六款产品量产上市，市场销量接近30万片，服务超700家客户。
王杰华先生认为，未来企业级SSD新趋势包括三个方面，一是市场趋势，要考虑数据安全、资源利用、业务需求以及数据爆发等因素；二是产品方向要追求极致性能、极致寿命与极致成本；三是技术趋势，要满足高带宽、高安全、易用化、创新化的特点。
王杰华先生详细介绍了SSD的性能、成本、寿命的趋势，以及浪潮信息在盘控协同方面做的一些努力。对于这些新的趋势、新的技术，浪潮信息会持续投入，持续创新，不断推出新的产品。
在明年浪潮信息会陆续发布一些新的产品，比如PCIe5.0的SSD，支持ZNS全新架构的SSD，以及支持QLC的SSD。
慧荣科技产品企划部协理副总黄士德：塑造存储未来：PCIe Gen5加速SSD发展
黄士德先生认为，国际形势变化、闪存厂商整合与竞争、AI应用的兴起将是未来影响闪存与SSD市场的几大趋势。从出货量来看，SSD市场今年达到谷底之后，明后年将逐步回升。2023年PCIe 4.0取代PCIe 3.0成为主流, PCIe 5.0在2025开始上量。
应用市场方面，五个主要的SSD应用场景分别是数据中心、PC/NB、游戏主机、汽车与工控。PC、游戏主机与汽车是三大主轴，PC/NB出货量高，SSD搭载率高；游戏主机市场拥有稳定的销量，汽车市场未来SSD应用成长性高。
PCIe Gen5满足新应用对性能的需求，慧荣科技今年对外推出了其最新的PCIe 5.0 SSD主控芯片SM2508，其采用台积电6nm工艺制造，采用4大核与1小核，强化性能与功耗，支持 8 个 NAND 通道，每个通道速度高达3600 MT/s，提供高达14GB/s的顺序读写速度和250万IOPS的随机读写速度。该款主控芯片适用于笔记型电脑、桌上型电脑，同时也可支持车载应用。
此外，慧荣科技也建立了车用SSD/eMMC/UFS主控所需要的质量标准，可以打造符合全球高标等级车用方案。
集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷：复苏与挑战——2024年全球闪存市场解析
吴雅婷女士指出，2023年全球闪存市场在供货商采取激进减产的策略下，终于在第四季度迎来全面性的涨价。
集邦咨询预估2023年供应位年增率为-2.8%，为数年来首次出现负增长的年度，带动整体sufficiency ratio来到-3.7%，成为下半年闪存价格止跌回稳的基础。
不过，由于缺乏实质终端强劲的需求出现，现阶段的涨势延续性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回温，尤其服务器SSD采购动能有所提升，再加上供货商不躁进恢复产能利用率，预期整体sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，闪存价格便有望呈现全年走升的格局。
在演讲嘉宾、参会观众以及铨兴科技、德明利、时创意电子、大普微、康盈半导体、西安紫光国芯、复旦微电、欧康诺科技、皇虎测试、铠侠、得瑞领新等企业的大力支持下，“集邦咨询MTS 2024存储产业趋势研讨会”成功落下帷幕。让我们期待下次再相会！
