11月17日消息，据日本《读卖新闻》报导，数名日本政府相关人士透露，日本与中国政府同意创设“中日出口管理对话框架”，以协商两国出口管理相关的制度与运作，希望日美等国与中国在先进半导体相关输出管制的对立加深之际，能预防“报复战”升级。

据悉，日本经济产业大臣西村康稔利用亚太经济合作会议（APEC）之便，在美国旧金山当地时间14日与中国商务部部长王文涛进行会谈，就创设事务层级的对话框架取得共识，并以每年至少定期召开一次局长级协商为目标。

双方将协调于2024年上半年进行首度协商。

资料显示，美国政府2022年10月扩大限制芯片及设备出口至中国后，日本、荷兰也于今年跟进加强半导体出口管制。对此，中国今年8月起限制出口先进半导体原料的金属锗和镓做为反制。

编辑：芯智讯-林子