12月5日消息，有市场传闻称，台积电因部分制程机台设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元，较今年下滑6.3%至12.5%，恐下探近四年来低点，由此也将导致降低对于半导体设备的下单量。

业界人士透露，台积电明年先进制程研发投资将持续成长，不过，预期部分3nm先进制程设备机台约80%可和5nm与7nm共享。随着7nm产能利用率在季节过渡阶段，预期明年资本支出重点在3nm与2nm以下先进制程与光罩投资；成熟制程方面，则会拉升特殊制程比重与先进封装的部分设备改机等。

预计台积电明年资本支出若低于今年，其二线协力设备厂恐面临必须“勒紧裤带”的状况，至于一线关键合作伙伴也势必面对产业周期调整。

对于明年资本支出恐较今年缩水的传闻，台积电在12月4日回应称，有关明年度资本支出相关资讯，将以2024年1月法说会公布内容为准。外界预期，即便台积电明年资本支出不再急速冲高，研发投资仍会持续成长，冲刺先进制程技术。

台积电在10月法说会上定调，因应市场短期不确定性，公司投资保持谨慎，今年资本支出维持近320亿美元水准，已适当紧缩。

另一方面，全球光刻技术领导厂商阿斯麦（ASML）在此前的财报中也预告，2024年将是过渡的一年，预期2024营收将与2023年相近，半导体产业正经历周期底部因而保守看待。

依据台积电统计，今年第3季美元资本支出约71亿美元，较第2季81.7亿美元、首季99.4亿美元持续下滑，累计前三季资本支出252.1亿美元，若今年资本支出达到320亿美元低标，换算本季资本支出将降至67.9亿美元。

编辑：芯智讯-林子